[发明专利]器件表面处理方法及系统有效
申请号: | 201710449228.2 | 申请日: | 2017-06-14 |
公开(公告)号: | CN107546105B | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 张毅 | 申请(专利权)人: | 新华三技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 吕静 |
地址: | 310052 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 器件 表面 处理 方法 系统 | ||
本发明提供了一种器件表面处理方法及系统,涉及表面处理领域。该方法中,首先将待处理器件放入酸溶液中,进行加热处理将待处理器件放入酸溶液中,进行加热处理。其中,所述酸溶液为浓度在40%~70%之间稀硝酸溶液,且所述酸溶液被加热到大于或等于150℃并对放入有待处理器件的所述酸溶液加热处理10至20分钟。然后,取出所述器件并对该器件进行超声波清洗。本发明实施例用于对器件表面的残留焊料进行清除,恢复器件的表面形貌,以方便对器件表面完整形貌的观察。
技术领域
本发明涉及表面处理技术领域,具体而言,涉及一种器件表面处理方法及系统。
背景技术
Clip Bonding(夹键合或夹焊)封装器件,常见于二极管或MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,金属氧化物半导体场效应管)。这类器件内部的芯片与Cu Clip(铜夹)之间常用焊料作为连接。这类器件在解封后,芯片与Cu Clip之间的焊料往往会残留在芯片表面,影响整个芯片的表面形貌。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种器件表面处理方法及系统,可以快速高效的实现对器件表面的处理。
本发明提供的技术方案如下:
一种器件表面处理方法,该方法包括:
a、将待处理器件放入酸溶液中,进行加热处理;其中,所述酸溶液为浓度在40%~70%之间稀硝酸溶液,且所述酸溶液被加热到大于或等于150℃并对放入有待处理器件的所述酸溶液加热处理10至20分钟;
b、取出所述器件并对该器件进行超声波清洗。
优选地,所述酸溶液浓度为50%。
优选地,在所述步骤a中,所述酸溶液被加热到200℃。
优选地,在所述步骤b中,采用酒精溶液或丙酮溶液对所述器件进行超声波清洗。
进一步的,该方法还包括:
对超声波清洗后的器件进行表面检查,确定所述器件的表面是否还有残留焊料;
若还有残留焊料,针对所述器件重复所述步骤a和b。
进一步的,对超声波清洗后的器件进行表面检查,确定所述器件的表面是否还有残留焊料,的步骤包括:
将所述器件放到显微镜下进行观察,以确定所述器件的表面是否还有残留焊料。
进一步的,对超声波清洗后的器件进行表面检查,确定所述器件的表面是否还有残留焊料,的步骤包括:
使用图像拍摄设备获取所述器件的表面图像;
通过计算机设备将所述表面图像与预设的标准图像进行比对,根据比对结果判断所述器件的表面是否还有残留焊料。
进一步的,对超声波清洗后的器件进行表面检查,确定所述器件的表面是否还有残留焊料,的步骤包括:
使用图像拍摄设备获取所述器件的表面图像;
通过计算机设备对所述表面图像进行图像识别,识别出所述表面图像中的焊料残留区域,根据所述焊料残留区域判断所述器件的表面是否还有残留焊料。
本发明还提供了一种器件表面处理系统,包括:
用于盛放酸溶液,对待处理器件进行表面处理的酸处理装置;
用于对放入所述酸处理装置盛放的酸溶液中的待处理器件进行加热处理的加热装置;
用于对从所述酸溶液中取出的器件进行超声波清洗的超声波清洗装置;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造