[发明专利]器件表面处理方法及系统有效
申请号: | 201710449228.2 | 申请日: | 2017-06-14 |
公开(公告)号: | CN107546105B | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 张毅 | 申请(专利权)人: | 新华三技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 吕静 |
地址: | 310052 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 器件 表面 处理 方法 系统 | ||
1.一种器件表面处理方法,其特征在于,该方法包括:
步骤a、将待处理器件放入酸溶液中,使用温度可调的加热板对盛放酸溶液的带盖的容器进行加热处理,其中,所述酸溶液为浓度在40%~70%之间稀硝酸溶液,且所述酸溶液被加热到大于或等于150℃并对放入有待处理器件的所述酸溶液加热处理10至20分钟;
步骤b、取出所述器件并对该器件进行超声波清洗;
所述方法还包括对超声波清洗后的器件进行表面检查,确定所述器件的表面是否还有残留焊料的步骤,该步骤包括:
使用图像拍摄设备获取所述器件的表面图像,通过计算机设备对所述表面图像进行图像识别,通过所述表面图像的颜色特征识别出所述表面图像中的焊料残留区域,根据所述焊料残留区域与所述表面图像的面积之比判断所述器件的表面是否还有残留焊料。
2.根据权利要求1所述的器件表面处理方法,其特征在于,所述酸溶液浓度为50%。
3.根据权利要求1所述的器件表面处理方法,其特征在于,在所述步骤a中,所述酸溶液被加热到200℃。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的器件表面处理方法,其特征在于,在所述步骤b中,采用酒精溶液或丙酮溶液对所述器件进行超声波清洗。
5.根据权利要求1-3任意一项所述的器件表面处理方法,其特征在于,该方法还包括:
若还有残留焊料,针对所述器件重复所述步骤a和b。
6.根据权利要求5所述的器件表面处理方法,其特征在于,对超声波清洗后的器件进行表面检查,确定所述器件的表面是否还有残留焊料的步骤包括:
将所述器件放到显微镜下进行观察,以确定所述器件的表面是否还有残留焊料。
7.根据权利要求5所述的器件表面处理方法,其特征在于,对超声波清洗后的器件进行表面检查,确定所述器件的表面是否还有残留焊料的步骤包括:
使用图像拍摄设备获取所述器件的表面图像;
通过计算机设备将所述表面图像与预设的标准图像进行比对,根据比对结果判断所述器件的表面是否还有残留焊料。
8.一种器件表面处理系统,其特征在于,包括:
用于盛放酸溶液,对待处理器件进行表面处理的酸处理装置,该酸处理装置为带盖的容器,所述酸溶液为浓度在40%~70%之间的稀硝酸溶液;
用于对放入所述酸处理装置盛放的酸溶液中的待处理器件进行加热处理的加热装置,该加热装置为温度可调的加热板;
用于对从所述酸溶液中取出的器件进行超声波清洗的超声波清洗装置;
用于对超声波清洗后的器件进行表面检查,以确定所述器件的表面是否还有残留焊料的表面检查装置;
所述表面检查装置包括图像拍摄设备和计算机设备:
所述图像拍摄设备用于获取所述器件的表面图像;
所述计算机设备用于对所述表面图像进行图像识别,通过所述表面图像的颜色特征识别出所述表面图像中的焊料残留区域,根据所述焊料残留区域与所述表面图像的面积之比判断所述器件的表面是否还有残留焊料。
9.根据权利要求8所述的器件表面处理系统,其特征在于,所述计算机设备用于将所述表面图像与预设的标准图像进行比对,根据比对结果判断所述器件的表面是否还有残留焊料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造