[发明专利]一种显示面板的制作方法

说明书

本发明公开了一种显示面板的制作方法，用于解决现有技术中压合在显示面板上的驱动芯片在激光剥离过程中，会受到激光照射而受损，从而导致显示面板剥离良率较低的问题，包括：对基板上的显示面板进行激光剥离处理；在激光剥离处理后，在所述显示面板中待压合芯片的区域压合驱动芯片。本发明还公开了一种显示面板。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板的制作方法。

背景技术

随着显示技术的发展，新型显示产品层出不穷。其中，有机发光二极管(OLED,Organic Light Emitting Display)凭借其可弯曲、自发光性、广视角、高对比、低耗电、高反应速率、全彩化及制程简单等优点，越来越受到面板厂商和消费者的推崇。

现有技术中，显示面板是在刚性基板上制作的，显示面板在刚性基板制作完成后，则需从刚性基板上剥离出来，为便于描述，下文将剥离前的显示面板与刚性基板作为一个整体，统称为中片。如图1所示为现有技术中对蒸镀封装后的显示面板进行剥离的过程示意图，剥离过程主要包括以下步骤：第一步，通过切割去除中片四周边缘不需要的地方；第二步，在显示面板其中一边的边缘区压合用于处理信号的驱动芯片10，此步骤的目的是为了将显示面板与外部电路建立电性连接；第三步，在显示面板的上表面贴附用于保护显示面板的偏光片；第四步，对显示面板进行激光剥离处理；第五步，将显示面板从刚性基板上手动剥离出来。

然而，现有技术中，由于压合在显示面板上的驱动芯片在激光剥离过程中，会受到激光照射而受损，从而导致显示面板剥离良率较低。

发明内容

本发明实施例提供一种显示面板的制作方法，用于解决现有技术中压合在显示面板上的驱动芯片在激光剥离过程中，会受到激光照射而受损，从而导致显示面板剥离良率较低的问题。

本发明实施例采用下述技术方案：

一种显示面板的制作方法，包括：

对基板上的显示面板进行激光剥离处理；

在激光剥离处理后，在所述显示面板中待压合芯片的区域压合驱动芯片。

优选的，对基板上的显示面板进行激光剥离处理，包括：

对所述基板上的所述显示面板的预设区域进行激光剥离处理，所述预设区域包括所述显示面板的有效显示区域和待压合芯片的区域。

优选的，对基板上的显示面板进行激光剥离处理之后，所述方法还包括：

沿所述显示面板的预设区域的第一边切割中片，所述第一边为所述显示面板的预设区域中与所述待压合芯片的区域距离最近的边。

优选的，在所述显示面板中待压合芯片的区域压合驱动芯片之后，所述方法还包括：

对所述中片的边缘区域进行切割处理，所述边缘区域为所述中片中除预设区域以外的区域；

将所述显示面板从所述基板上剥离，获得所述显示面板。

优选的，对所述中片的边缘区域进行切割处理，包括：

沿所述显示面板的预设区域中除所述第一边以外的其他三个边切割所述中片。

优选的，所述方法还包括：

在所述显示面板上方贴附偏光片。

优选的，所述的显示面板与所述基板间形成粘合层。

优选的，所述粘合层的材质为聚酰亚胺。

优选的，所述基板的材质为玻璃。

优选的，所述驱动芯片通过金属走线与显示面板和外部电路电性连接。

一种显示面板，包括通过上述所述方法制作的显示面板。