[发明专利]一种中Tg热固性树脂组合物及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板制备技术领域，特别涉及一种中Tg热固性树脂组合物及其制备方法。

背景技术

在现今这个信息时代里，随着通讯技术的发展，4G技术已经全面商用，普及程度逐年增长。未来5G技术也正在开发试运行。而随着通讯技术的发展，在整个通讯产业中从服务供应商的处理器，到信号传输过程中的基站，再到每一位用户手中的终端机，都对产品的性能需求有了一定程度的提升。除此之外，随着网络给人们生活和工作上带来的便利越来越多。这就是人们与电子设备的距离越来越近，电子设备伴随着人们在不同的环境下进行工作。因此不同的工作环境对电子产品的性能要求也有所不同。由于温度和湿度的变换电子产品会产生自身材料吸水的现象，虽然吸水量不大，但在正常工作条件下会对产品性能产生一定的影响。具体到PCB板材的性能指标就是板材的耐CAF性能。而CAF的产生原因是板材中的一些微裂痕以及含浸不良的状况在长期的恶劣环境下产生离子迁移致使板材失效。

目前在通讯领域中有很大一部分材料是在使用苯乙烯马来酸酐共聚物为主固化剂的低介电材料中，可以依靠苯乙烯马来酸酐共聚物来满足性能的要求。苯乙烯马来酸酐共聚物可以提供良好的介电性能的特性、热性能、很好的硬度和尺寸稳定性以及很高的抗冲击强度等优越性能。但由于苯乙烯马来酸酐共聚物的特性也决定了以它作为组分的树脂组合物的粘度较大，这直接导致制成的半固化PP片含浸性不佳。另外苯乙烯马来酸酐共聚物的特性也决定了其粘着性不佳，半固化PP片容易掉粉，基板钻孔时容易产生微裂痕，这些会导致产品耐热性和耐CAF性能不佳，这些负面因素在一定程度上降低了PCB端产品的良率，也给成品在使用中的失效埋下了一个隐患。

发明内容

本发明所要解决的技术问题之一在于针对现有PCB板材所存在的上述技术问题而提供一种中Tg热固性树脂组合物。

本发明所要解决的技术问题之二在于提供上述中Tg热固性树脂组合物的制备方法。

作为本发明第一方面的中Tg热固性树脂组合物，由重量百分比的原料制备而成：

在本发明的一个优选实施例中，所述高溴环氧树脂选自台湾长春化工生产的BEB400树脂，但不仅限于此。

在本发明的一个优选实施例中，所述酚醛型环氧树脂选自台湾长春化工生产的BNE200树脂或韩国可隆的KEB-3180树脂，但不仅限于此。

在本发明的一个优选实施例中，所述双酚F型环氧树脂选自韩国可隆化工生产的KF-8100树脂，但不仅限于此。

在本发明的一个优选实施例中，所述酚醛树脂固化剂选自可隆化工生产的KPH-2003树脂，但不仅限于此。

在本发明的一个优选实施例中，所述苯乙烯马来酸酐共聚物选自Sartomer公司的SMA EF-30或EF-40，但不仅限于此。

在本发明的一个优选实施例中，所述环氧树脂固化促进剂选自日本四国化成的为2-乙基-4-甲基咪唑，但不仅限于此。

在本发明的一个优选实施例中，所述硅烷偶联剂选自道康宁的Z-6040。

在本发明的一个优选实施例中，所述无机填料选自矽比科的熔融二氧化硅525，但不仅限于此。

在本发明的一个优选实施例中，所述有机溶剂优选MEK，但不仅限于此。

作为本发明第二方面的中Tg热固性树脂组合物的制备方法，包括如下步骤：

1.固体物料及微量物料的溶解和分散,按照配方量在搅拌槽中加入苯乙烯马来酸酐共聚物、环氧树脂固化促进剂、硅烷偶联剂、无机填料以及有机溶剂，使用搅拌器搅拌，搅拌转速控制在600～1000转/分，搅拌时保持组合物温度在20℃-30℃，搅拌至固体物料完全溶解分散均匀为止；

2.继续向搅拌槽中按照配方量加入高溴环氧树脂、酚醛型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛树脂固化剂，将搅拌机搅拌速度调整为1000～1600转/分搅拌均匀后使用高剪切分散乳化机乳化1-1.5小时左右，并保持组合物温度在20-30℃；

3.乳化后使用搅拌机搅拌，将搅拌机搅拌速度调整为1000～1600转/分，搅拌1.5-2.5小时即可制成中Tg热固性树脂组合物。