[发明专利]一种聚合物树脂及其在高频电路板中的应用

权利要求书

1.一种改善乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂固化物脆性的方法，其特征在于，所述方法包括：向乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂中添加乙烯基改性聚苯醚树脂；

以乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂的重量为100重量份计算，乙烯基改性聚苯醚树脂的重量为50～200重量份。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂的化学结构如式(I)所示：

其中，R₁的化学结构如式(II)所示：

其中，m和n均为自然数，且m不为0。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述式(I)中m和n的关系为：m/(m+n)＝15％～100％。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂的数均分子量为1000～20000。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂的数均分子量为2000～5000。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述乙烯基改性聚苯醚树脂具有如下结构：

其中，1≤e≤100，1≤f≤100，2≤e+f≤100；并且M选自：

其中，N选自-O-、-CO-、-SO-、-SC-、-SO₂-或-C(CH₃)₂-中的任意一种或至少两种的组合；

R₈、R₁₀、R₁₂、R₁₄、R₁₇、R₁₉、R₂₁和R₂₃均独立地选自取代或未取代的C1～C8直链烷基、取代或未取代的C1～C8支链烷基、取代或未取代的苯基中的任意一种或至少两种的组合；

R₉、R₁₁、R₁₃、R₁₅、R₁₈、R₂₀、R₂₂和R₂₄均独立地选自氢原子、取代或未取代的C1～C8直链烷基、取代或未取代的C1～C8支链烷基、取代或未取代的苯基中的任意一种或至少两种的组合；

R₁₆选自：

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述乙烯基改性聚苯醚树脂的数均分子量为500～10000g/mol。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述乙烯基改性聚苯醚树脂的数均分子量为800～8000g/mol。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述乙烯基改性聚苯醚树脂的数均分子量为1000～4000g/mol。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括添加阻燃剂。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述阻燃剂选自溴系阻燃剂、磷系阻燃剂或氮系阻燃剂中的任意一种或至少两种的混合物。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述溴系阻燃剂选自十溴二苯醚、十溴二苯乙烷或乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺中的任意一种或至少两种的混合物。