[发明专利]半导体装置、位置检测装置和半导体装置的控制方法有效

专利信息
申请号: 201710411151.X 申请日: 2017-06-02
公开(公告)号: CN107544703B 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: 平井正人;不破幸祐 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;G06F3/044;G06F3/045;G06F3/046;G06F3/0354
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 欧阳帆
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 半导体 装置 位置 检测 控制 方法
【说明书】:

本公开涉及半导体装置、位置检测装置和半导体装置的控制方法。接收单元(13)依次地选择多个传感器线圈,并经由已经选择的传感器线圈从位置指示器接收信号,并且运算电路(14)使用由接收单元(13)经由多个传感器线圈中的每一个接收的信号的幅度值和相位值,来检测由位置指示器指示的位置的坐标和位置指示器的书写力。当传感器(20)包括传感器电容器时,发送单元(12)向传感器电容器输出信号,接收单元(13)接收在传感器电容器和发送单元(12)之间的连接点处产生的信号,并且运算电路(14)使用由接收单元(13)接收的信号的相位值来检测对应于传感器电容器的触摸键是否已被触摸。

相关申请的交叉引用

本申请基于2016年6月28日提交的日本专利申请No.2016-127610并要求其优先权,该申请的公开内容通过引用整体地并入本文。

技术领域

本发明涉及半导体装置、位置检测装置和半导体装置的控制方法,并且可以例如适用于检测由位置指示器指示的位置的坐标和位置指示器的书写力并检测触摸键是否被触摸的半导体装置。

背景技术

电磁感应(EMR:Electro Magnetic Resonance)位置检测装置和位置指示器(通常为笔)是已知的(例如,日本未审查的专利申请公开No.2003-067124)。

根据日本未审查的专利申请公开No.2003-067124,位置检测装置在一种情况下依次地选择多个环形线圈,经由已经选择的环形线圈通过电磁感应与位置指示器发送和接收信号,并计算从位置指示器接收的信号的幅度值和相位值。位置检测装置使用已经计算的幅度值和相位值来检测由位置指示器指示的位置的坐标和位置指示器的书写力。

发明内容

近年来,诸如智能电话的一些移动终端包括检测由电磁感应位置指示器指示的位置的坐标和位置指示器的书写力的功能以及检测触摸键是否被触摸的功能。检测这些移动终端中由位置指示器指示的位置的坐标和位置指示器的书写力的方法包括上述日本未审查的专利申请公开No.2003-067124中公开的方法。另一方面,检测触摸键是否被触摸的方法包括称为串联电阻分压比较方法的方法。

在串联电阻分压比较方法中,在对应于触摸键的位置中设置传感器电容器,逐渐对充电电容器放电以将电荷移动到传感器电容器和比较电容器,并且由于执行传感器电容器和比较电容器的分压获得的电压被重复测量,直到电压变得小于参考电压。当触摸键被触摸时,对应于触摸键的传感器电容器的电容值增加。因此,作为分压结果的上述电压降低,并且迭代次数减少。在该技术中,将迭代次数与阈值进行比较,由此检测触摸键是否已被触摸。

在相关技术中,上述两个功能通过单独的电路来实现,这意味着需要两个集成电路(IC)。然而,由于移动终端具有应该安装IC的小面积,所以可能实际上不能将这两个IC安装在这些面积上。在这种情况下,很难实现这两个功能。此外,当实现两个相应的功能的两个电路安装在一个IC上时,IC上的芯片面积增加,这导致IC尺寸的增加。在这两种情况下,面积的增加使得难以实现这两个功能。

相关技术的其它问题和本发明的新颖特性将通过说明书和附图的描述而变得明显。

根据一个实施例,当传感器包括多个传感器线圈时,半导体装置依次地选择多个传感器线圈,经由已经选择的传感器线圈从位置指示器接收信号,并使用经由多个传感器线圈中的每一个接收的信号的幅度值和相位值,来检测由位置指示器指示的位置的坐标和位置指示器的书写力。当传感器包括传感器电容器时,半导体装置将来自发送单元的信号输出到传感器电容器,接收在传感器电容器和发送单元之间的连接点处产生的信号,并且使用接收到的信号的相位值来检测对应于传感器电容器的触摸键是否已被触摸。

该实施例有助于解决上述问题。

附图说明

上述和其它方面、优点和特征将从结合附图的某些实施例的以下描述中变得更加明显,其中:

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞萨电子株式会社,未经瑞萨电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710411151.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top