[发明专利]LED灯面制作方法以及LED显示装置

权利要求书

1.一种LED灯面制作方法，其特征在于，包括步骤如下：

提供N台自动插件机，其中，N≥2；

提供一PCB板，所述PCB板上设有阵列分布的M个插接区域，每个所述插接区域开设有n对直插孔，其中，M≥N，5≥n≥1；

每台所述自动插件机将LED直插灯逐一插接于一对所述直插孔中，而完成部分所述直插孔的插件，进而N台所述自动插件机逐一在所述PCB板上进行插件而完成所有所述直插孔的插件。

2.如权利要求1所述的LED灯面制作方法，其特征在于，每台所述自动插件机插接(M/N)*n对所述直插孔，其中，(M/N)为整数。

3.如权利要求2所述的LED灯面制作方法，其特征在于，每台所述自动插件机以所述插接区域为单位进行插接。

4.如权利要求3所述的LED灯面制作方法，其特征在于，当N＝3时，三台所述自动插件机分别为第一插件机、第二插件机和第三插件机；

针对第一行的所有所述插接区域，从左至右依次由所述第一插件机插件、所述第二插件机插件、所述第三插件机插件；

针对第二行的所有所述插接区域，从右至左依次由所述第三插件机插件、所述第二插件机插件、所述第一插件机插件；

以此类推，而从上至下插件所有行的所述插接区域。

5.如权利要求2所述的LED灯面制作方法，其特征在于，当N＝n且n≥2时，每台所述自动插件机仅插接每一所述插接区域的同一对所述直插孔。

6.如权利要求1至5任意一项所述的LED灯面制作方法，其特征在于，还包括步骤如下：

提供N1台开孔装置，其中，N1≥2；

N1台所述开孔装置逐一在一定位板上开设多个定位孔，所有所述定位孔在所述定位板上划分为阵列分布的M个定位区域，每个所述定位区域具有n个所述定位孔，其中，M≥N1；

将插件后的所述PCB板固定于夹具中，作为所述夹具一部分的所述定位板的每一所述定位孔围套一所述LED直插灯而定位所述LED直插灯；

将所述夹具置于焊接设备中进行过焊，而完成所述PCB板与所有所述LED直插灯的焊接。

7.如权利要求6所述的LED灯面制作方法，其特征在于，每台所述开孔装置在所述定位板上开设(M/N1)*n个所述定位孔，其中，(M/N1)为整数。

8.如权利要求7所述的LED灯面制作方法，其特征在于，每台所述开孔装置以所述定位区域为单位进行开孔。

9.如权利要求7所述的LED灯面制作方法，其特征在于，当N1＝n且n≥2时，每台所述开孔装置仅开设每一所述定位区域的同一所述定位孔。

10.一种LED显示装置，包括安装结构以及装设于所述安装结构的LED灯面，其特征在于，所述LED灯面为权利要求1至9任意一项所述的LED灯面制作方法制得。