[发明专利]一种堆栈组合体热控装置

说明书

一种堆栈组合体热控装置，涉及卫星温控技术领域；包括电路板、散热翅片、接插组件、连接框架和导热铜条；其中，散热翅片固定安装在电路板一侧的上表面；接插组件固定安装在与散热翅片相邻侧面的电路板上表面；导热铜条固定安装在散热翅片的外侧面；连接框架水平放置，多条导热铜条纵向平行排列，多条导热铜条垂直固定安装在固定连接框架上；电路板包括散热条和电路板方板；其中，电路板方板为正方形片状结构；散热条为矩形片状结构；散热条水平固定安装在电路板方板侧边的中部；所述散热翅片固定安装在散热条的上表面；本发明热控设计方法解决了热耗大分布集中堆栈组合体散热问题。

技术领域

本发明涉及一种卫星温控技术领域，特别是一种堆栈组合体热控装置。

背景技术

随着微电子技术的发展，特别是近年来以微型机电系统(MEMS)和微型光机电系统(MOEMS)为代表的微米/纳米技术的发展，使微型卫星、纳卫星和皮卫星等微小卫星的实现成为可能。近年来，国际上有多家研究机构从事微纳卫星的研究，与其他普通小卫星相比具有质量小，设计、制造及发射成本低廉等显著优点，在未来的对地观测、空间探测、通讯导航等诸多领域都有着十分广泛的应用前景。为了实现微纳卫星减轻重量的要求，卫星上的多个物理分离的系统，变成多个独立的电路模块集成到印制电路板上，各个电路板通过通用电气接口以及机械接口串接形成堆栈组合体，这样的堆栈组合体集成了星上所有的电源、星务管理、控制、通信、测控、载荷等功能印制电路板，使少则十几个电路板，多则三十几个电路板集成在一起，且有些电路板热耗大，这样堆栈组合体热控设计带来很大难题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种堆栈组合体热控装置，解决了热耗大分布集中堆栈组合体散热问题。

本发明的上述目的是通过如下技术方案予以实现的：

一种堆栈组合体热控装置，包括电路板、散热翅片、接插组件、连接框架和导热铜条；其中，散热翅片固定安装在电路板一侧的上表面；接插组件固定安装在与散热翅片相邻侧面的电路板上表面；导热铜条固定安装在散热翅片的外侧面；连接框架水平放置，多条导热铜条纵向平行排列，多条导热铜条垂直固定安装在固定连接框架上。

在上述的一种堆栈组合体热控装置，所述的电路板包括散热条和电路板方板；其中，电路板方板为正方形片状结构；散热条为矩形片状结构，长L1为 70-80mm；宽L2为7-9mm；散热条水平固定安装在电路板方板侧边的中部；所述散热翅片固定安装在散热条的上表面。

在上述的一种堆栈组合体热控装置，所述散热翅片截面为L型结构；L型散热翅片包括短边和长边；其中，短边为T形结构；L型散热翅片短边的外侧面固定安装在散热条上表面；长边为下凹矩形结构；长边的外侧面与导热铜条固定连接。

在上述的一种堆栈组合体热控装置，所述L型散热翅片长边长L3为 92-98mm；高L6为3.3-3.7mm；宽L9为4.8-5.2mm；短边长L4为72-78mm；高L8为5.8-6.2mm；长边下凹结构长L5为62-68mm；下凹深度L7为 1.8-2.2mm。

在上述的一种堆栈组合体热控装置，所述连接框架上垂直固定安装n个导热铜条；每个导热铜条的下部固定安装有散热翅片；n为不小于10的正整数。

在上述的一种堆栈组合体热控装置，当连接框架上固定安装多个导热铜条时，相邻电路板上的接插组件相互对接。

在上述的一种堆栈组合体热控装置，所述散热条与散热翅片的接触面镀铜；所述散热翅片除安装面的其它表面喷涂黑漆或黑色阳极氧化；所述导热铜条为紫铜材料。

在上述的一种堆栈组合体热控装置，设单个电路板的发热量为Q；当Q大于等于2W时，此电路板侧边散热翅片的外侧壁固定安装有导热铜条；当Q小于2W，不安装导热铜条。

本发明与现有技术相比具有如下优点：