[发明专利]一种堆栈组合体热控装置

权利要求书

1.一种堆栈组合体热控装置，其特征在于：包括电路板(1)、散热翅片(3)、接插组件(4)、连接框架(5)和导热铜条(6)；其中，散热翅片(3)固定安装在电路板(1)一侧的上表面；接插组件(4)固定安装在与散热翅片(3)相邻侧面的电路板(1)上表面；导热铜条(6)固定安装在散热翅片(3)的外侧面；连接框架(5)水平放置，多条导热铜条(6)纵向平行排列，多条导热铜条(6)垂直固定安装在固定连接框架(5)上。

2.根据权利要求1所述的一种堆栈组合体热控装置，其特征在于：所述的电路板(1)包括散热条(2)和电路板方板(7)；其中，电路板方板(7)为正方形片状结构；散热条(2)为矩形片状结构，长L1为70-80mm；宽L2为7-9mm；散热条(2)水平固定安装在电路板方板(7)侧边的中部；所述散热翅片(3)固定安装在散热条(2)的上表面。

3.根据权利要求2所述的一种堆栈组合体热控装置，其特征在于：所述散热翅片(3)截面为L型结构；L型散热翅片(3)包括短边和长边；其中，短边为T形结构；L型散热翅片(3)短边的外侧面固定安装在散热条(2)上表面；长边为下凹矩形结构；长边的外侧面与导热铜条(6)固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种堆栈组合体热控装置，其特征在于：所述L型散热翅片(3)长边长L3为92-98mm；高L6为3.3-3.7mm；宽L9为4.8-5.2mm；短边长L4为72-78mm；高L8为5.8-6.2mm；长边下凹结构长L5为62-68mm；下凹深度L7为1.8-2.2mm。

5.根据权利要求4所述的一种堆栈组合体热控装置，其特征在于：所述连接框架(5)上垂直固定安装n个导热铜条(6)；每个导热铜条(6)的下部固定安装有散热翅片(3)；n为不小于10的正整数。

6.根据权利要求5所述的一种堆栈组合体热控装置，其特征在于：当连接框架(5)上固定安装多个导热铜条(6)时，相邻电路板(1)上的接插组件(4)相互对接。

7.根据权利要求2所述的一种堆栈组合体热控装置，其特征在于：所述散热条(2)与散热翅片(3)的接触面镀铜；所述散热翅片(3)除安装面的其它表面喷涂黑漆或黑色阳极氧化；所述导热铜条(6)为紫铜材料。

8.根据权利要求6所述的一种堆栈组合体热控装置，其特征在于：设单个电路板(1)的发热量为Q；当Q大于等于2W时，此电路板(1)侧边散热翅片(3)的外侧壁固定安装有导热铜条(6)；当Q小于2W，不安装导热铜条(6)。