[发明专利]半导体制冷箱及其散热装置在审

专利信息
申请号: 201710379052.8 申请日: 2017-05-25
公开(公告)号: CN106969533A 公开(公告)日: 2017-07-21
发明(设计)人: 梁宁波;罗胜;杨蓉;刘灿贤;杨小波;汪魁 申请(专利权)人: 珠海格力电器股份有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;F25B41/00;F25D17/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 尹君君,李海建
地址: 519070*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 半导体 制冷 及其 散热 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及制冷设备技术领域,更具体地说,涉及一种半导体制冷箱及其散热装置。

背景技术

半导体制冷箱具备体积小巧、无污染、无噪音、结构简单的特点,适用于多种场合。半导体制冷箱的原理是通过电子和空穴在通电回路中发生的势能变化而产生吸热和放热现象,使半导体制冷组件产生冷端和热端。热端的散热通常使用金属肋片加风扇强制对流散热,但风扇的转动无法避免地具有噪音。若不使用风扇,使用自然对流的散热方式则散热效率不佳。

综上所述,如何有效地解决半导体箱热端散热存在噪音且散热效果不佳的问题,是目前本领域技术人员急需解决的问题。

发明内容

有鉴于此,本发明提供了一种散热装置及包括上述散热装置的半导体制冷箱,以解决半导体箱热端散热存在噪音且散热效果不佳的问题。

为了达到上述第一个目的,本发明提供如下技术方案:

一种散热装置,包括:

用于储存工质的储液箱,且所述工质能够吸热后蒸发;

内部具有多条流路的集成散热器,所述集成散热器和所述储液箱之间连接有出气管和回液管,所述储液箱中的工质蒸发后能够经所述出气管进入所述集成散热器,气态工质在所述集成散热器内冷凝后能够经所述回流管流至所述储液箱中。

优选地,上述散热装置中,所述集成散热器由相对的两片平板压装形成,所述平板上具有凹槽,两个所述平板的凹槽相对以形成所述流路。

优选地,上述散热装置中,所述回液管和出气管与所述储液箱均通过的焊接的方式连接,所述回液管和出气管与所述集成散热器均通过的焊接的方式连接。

一种半导体制冷箱,包括箱体、半导体制冷片、与所述半导体制冷片的冷端连接的散冷器,还包括与所述半导体制冷片的热端连接的散热装置,所述散热装置为如上述中任一项所述的散热装置。

优选地,上述半导体制冷箱中,所述储液箱的一部分外表面与所述半导体制冷片的热端接触,另一部分外表面上敷设有保温层。

优选地,上述半导体制冷箱中,所述集成散热器具体为所述箱体的背板,所述储液箱位于所述箱体内部。

优选地,上述半导体制冷箱中,所述集成散热器和储液箱均为金属材质。

优选地,上述半导体制冷箱中,所述出气管和回液管均为金属管。

本发明提供的散热装置包括储液箱、集成散热器、出气管以及回液管。其中,储液箱用于储存工质,并且工质吸热后会蒸发。集成散热器和储液箱之间连接有出气管和回液管,即储液箱的出气口与集成散热器的进气口通过出气管连通,集成散热器的出液口和储液箱的进液口通过回液管连通。集成散热器的内部设置有多条流路,气态工质在多条流路中流动并冷凝,即储液箱中的工质吸热蒸发后能够经出气管进入集成散热器,气态工质在集成散热器内放热冷凝后能够经回流管流至储液箱中。

应用本发明提供的散热装置对半导体制冷箱进行散热时,将储液箱靠近半导体制冷片的热端放置或者储液箱与半导体制冷片的热端接触,如此储液箱内部的工质吸收半导体制冷片的热端产生的热量,以使储液箱内部的工质吸热蒸发变成气态工质,气态工质经出气管进入集成散热器内部,气态工质进入集成散热器的多个流路中并放热冷凝形成液态工质,液态工质再经回液管回流至储液箱内,如此循环不断的将半导体制冷片的热端产生的热量散发至外界空气。由上可知,本发明提供的散热装置通过工质的相变实现散热的目的,且没有噪音污染,散热效果较好。

为了达到上述第二个目的,本发明还提供了一种半导体制冷箱,该半导体制冷箱包括箱体、半导体制冷片、与半导体制冷片的冷端连接的散冷器以及与半导体制冷片的热端连接的散热装置,其中散热装置为上述任一种散热装置。由于上述的散热装置具有上述技术效果,具有该散热装置的半导体制冷箱也应具有相应的技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的半导体制冷箱的结构示意图。

在图1中:

1-箱体、2-集成散热器、3-回流管、4-出气管。

具体实施方式

本发明的第一个目的在于提供一种散热装置,该散热装置的结构设计可以有效地解决半导体箱热端散热存在噪音且散热效果不佳的问题,本发明的第二个目的是提供一种包括上述散热装置的半导体制冷箱。

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