[发明专利]一种血检芯片及其制作方法

权利要求书

1.一种血检芯片的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、对载体基片进行表面清洁处理，然后依次涂覆导电基层和光刻胶层，接着在紫外光的照射下进行曝光和显影，并使用金属蚀刻剂去除未曝光的导电基层，以形成所需的电路图形；

步骤二、剥离光刻胶层，并进行清洗和干燥处理，然后涂覆绝缘胶层，并对绝缘胶层进行打通孔处理，得到含探针通孔的芯片基板；

步骤三、将芯片基板放入含有金属盐溶液的电镀槽中，接通电源，对探针通孔进行电镀，控制电镀的电压为5μV~500mV，电镀的电流为0.01μA~100mA，电镀持续的时间为30s~30min；

步骤四、待电镀完成后，在25~85℃的温度下进行真空干燥1~10h，得到表面分布有锥刺状凸起的纳米金属探针，所述锥刺状凸起的高度为1~100nm；

步骤五、在锥刺状凸起及其周围负载检测病原体的抗体分子，然后进行封装处理，即得到所述的血检芯片；

其中，步骤三中所述的电镀为降流电镀，所述降流电镀为先采用1mA~100mA的电流电镀20s~20min，后采用小于1mA的电流电镀10s~10min。

2.根据权利要求1所述的血检芯片的制作方法，其特征在于：步骤三中所述金属盐溶液由HAuCl₄和HCl按体积比1：（1~10）混合而成，其中HAuCl₄的浓度为5~100mmol/L，HCl的浓度为10~500mmol/L。

3.根据权利要求1所述的血检芯片的制作方法，其特征在于：步骤三中所述电镀持续的时间为1~15min。

4.一种根据权利要求1~3任一项所述的血检芯片的制作方法制得的血检芯片，其特征在于：包括载体基片、设置于所述载体基片的导电基层、以及覆盖于所述导电基层的绝缘胶层，所述绝缘胶层开设有探针通孔，所述探针通孔设置有突出于绝缘胶层表面的纳米金属探针，所述纳米金属探针包括金属探针本体以及分布在金属探针本体表面的锥刺状凸起，所述锥刺状凸起及其周围附着有检测病原体的抗体分子，所述抗体分子为DNA分子、RNA分子和固定化酶分子中的至少一种；

所述金属探针本体包括设置于探针通孔内的金属柱体，以及突出于绝缘胶层表面的半球形金属基底，所述锥刺状凸起分布在所述半球形金属基底的表面；所述锥刺状凸起的高度为1~100nm。

5.根据权利要求4所述的血检芯片，其特征在于：所述锥刺状凸起及其周围还附着有金属钌。

6.根据权利要求4所述的血检芯片，其特征在于：所述载体基片为硅基片、石墨烯基片或碳化硅基片。

7.根据权利要求4所述的血检芯片，其特征在于：所述纳米金属探针的数量设置为多个，各个纳米金属探针附着有不同类型的抗体分子。