[发明专利]薄膜晶体管阵列基板及其制备方法有效
申请号: | 201710335301.3 | 申请日: | 2017-05-12 |
公开(公告)号: | CN107195635B | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 宋利旺 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G02F1/1362 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 阵列 及其 制备 方法 | ||
1.一种薄膜晶体管阵列基板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
提供一衬底基板,在衬底基板上依次形成栅极、栅极绝缘层、有源层、欧姆接触层、源/漏极及绝缘层;
在所述绝缘层上涂布光阻层;
对该光阻层进行曝光,使该光阻层图案化,在欲形成像素电极的对应位置暴露出绝缘层,并且形成分布在暴露的绝缘层周缘的第一光阻区域及分布在第一光阻区域外围的第二光阻区域,所述第一光阻区域的光阻层的厚度小于所述第二光阻区域的光阻层的厚度;
通过蚀刻制程移除暴露的绝缘层,形成过孔,暴露出漏极,所述第一光阻区域对应过孔上方边缘;
对光阻层进行灰化处理,去除所述第一光阻区域,暴露出所述过孔侧壁,保留部分第二光阻区域;
在所述过孔中形成像素电极,所述像素电极覆盖所述过孔侧壁,形成薄膜晶体管阵列基板;其中,
所述第一光阻区域朝向过孔的边缘与所述过孔的边缘齐平,或者,所述第一光阻区域朝向过孔的边缘突出于所述过孔的边缘。
2.根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列基板的制备方法,其特征在于,在图案化光阻层的步骤中,采用灰阶色调光罩图案化所述光阻层。
3.根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列基板的制备方法,其特征在于,在图案化光阻层的步骤中,采用半色调光罩图案化所述光阻层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的