[发明专利]一种复合结构的GaN/CdZnTe薄膜紫外光探测器的制备方法有效
申请号: | 201710318230.6 | 申请日: | 2017-05-08 |
公开(公告)号: | CN107170853B | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
发明(设计)人: | 沈悦;张宗坤;徐宇豪;沈意斌;黄健;顾峰;王林军 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | H01L31/109 | 分类号: | H01L31/109;H01L31/0336;H01L31/18;H01L21/02 |
代理公司: | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 陆聪明 |
地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 复合 结构 gan cdznte 薄膜 紫外光 探测器 制备 方法 | ||
本发明公开了一种复合结构的GaN/CdZnTe薄膜紫外光探测器的制备方法,其步骤为:(1)将商用CdZnTe多晶体研磨成粉末作为升华源;(2)镀有氮化镓(GaN)的单晶硅片作为衬底,再用氮气吹干,放入近空间升华反应室内;(3)将升华室内气压抽至5pa以下;开卤素灯将升华源和衬底加热到600℃、550℃;生长20min,冷却至室温,取出,即得到GaN/CdZnTe薄膜;(4)用蒸镀法向上述GaN/CdZnTe薄膜表面蒸镀金属电极,再将金属电极放在N2氛围下退火,使GaN/CdZnTe与金属电极之间形成更好的欧姆接触,即制得复合结构的GaN/CdZnTe薄膜紫外光探测器。该方法使用的GaN衬底可以保证复合结构的GaN/CdZnTe薄膜紫外光探测器在高温、强辐射环境下的使用,对紫外光也具有有良好的稳定性和光响应特性。
技术领域
本发明涉及一种复合结构的GaN/CdZnTe薄膜紫外光探测器的制备方法,属于无机非金属材料制造工艺技术领域。
背景技术
紫外光探测技术是继红外和激光探测技术之后的新的军民两用的光电探测技术。目前,高灵敏度的紫外光探测大多采用的是对紫外光敏感的真空光电倍增管及相似的真空类型器件。但是,与固体型的探测器件相比,真空类型器件存在体积大和工作电压高的缺点;例如硅光电探测器件对可见光有响应,该特点在紫外光探测中就会成为缺点。此时,要求只对紫外信号进行探测,就需要昂贵的前置滤光设施。随着宽禁带半导体材料研究的逐步深入,研制出多种结构的紫外光探测器,如光导型、p-n结型、肖特基结型、p-i-n 型、异质结型、MSM型等紫外光探测器。实际应用中需要量子效率高、面积大、分辨率高、动态范围宽、速度快、噪声低的紫外光探测器。光电导探测器是利用半导体的光电导效应而制作的光探测器,是在半导体薄膜上淀积两个欧姆接触电极而形成的光电导探测器。其主要优点是内部增益较高,结构简单;主要缺点是响应速度慢,器件的暗电流和漏电流大。
CdZnTe单晶材料属于II-VI族化合物半导体,是由 CdTe与ZnTe按一定比例组合而成的固熔体化合物。该材料的晶格常数从CdTe的晶格常数到ZnTe 的晶格常数连续变化,禁带宽度也会在1.45eV到2.28eV之间连续变化。作为一种宽禁带半导体,CdZnTe适用于紫外光探测,且CdZnTe材料本身电阻率高,用作紫外光探测时有着较小的暗电流和漏电流。但是,传统的Si、GaAs等材料作为衬底,由于禁带宽度过小,无法保证紫外光探测器在高温、强辐射条件下的正常使用。
发明内容
本发明的目的在于克服已有技术存在的不足,提供一种复合结构的GaN/CdZnTe薄膜紫外光探测器的制备方法,该方法制备的GaN/CdZnTe薄膜紫外光探测器对紫外光具有良好的稳定性和响应特性。
为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种复合结构的GaN/CdZnTe薄膜紫外光探测器的制备方法,该方法包括如下步骤:
(1). CdZnTe多晶升华源的准备:将CdZnTe多晶体研磨成粉末作为升华源;
(2). 衬底预处理:采用镀有氮化镓(GaN)的单晶硅片作为衬底,将衬底分别用丙酮、酒精、去离子水分别清洗15分钟,洗去衬底表面的杂质和有机物,再用氮气吹干后放入近空间升华反应室内;
(3). CdZnTe薄膜的生长过程:开机械泵抽真空,将升华室内气压抽至5pa以下;开卤素灯将升华源和衬底分别加热到600℃、550℃;生长20min后,关闭卤素灯,待样品冷却至室温后,关闭机械泵,取出样品,即得到GaN/CdZnTe薄膜;
(4). GaN/CdZnTe薄膜紫外光探测器制作:采用蒸镀法向上述GaN/CdZnTe薄膜表面蒸镀厚为100nm的金电极,然后将金电极放在N2气体氛围下于450℃退火30min ,使GaN/CdZnTe薄膜与金电极之间形成更好的欧姆接触,最后制得复合结构的GaN/CdZnTe薄膜紫外光探测器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的