[发明专利]一种抗氧渗透焊锡膏及其制备方法

说明书

本发明公开一种抗氧渗透焊锡膏及其制备方法，其中，所述抗氧渗透焊锡膏按重量百分比计，包括80‑90%wt的锡粉以及10‑20%wt的助焊膏，其中，所述助锡膏包括20‑28%wt的丁醚、10‑15%wt的丁烯、3‑5%wt的缓蚀剂、2‑5%wt的触变剂改性氢化蓖麻油以及5‑10%wt的活性剂；本发明提供的抗氧渗透焊锡膏在马鞍型回流温度曲线条件下，尽管经历了较长时间的高温保温，但是本发明通过配方改进明显提高了助焊膏自身的抗氧化能力，从而将活性剂的损耗降到最低，进而保证在焊接过程中，获得润湿良好、焊点光亮、几乎无锡珠的良好效果。

技术领域

本发明涉及焊料技术领域，尤其涉及一种抗氧渗透焊锡膏及其制备方法。

背景技术

随着电子产品向小型化、薄型化发展，表面组装技术已经成为最为重要的电子产品装联技术，焊锡膏也成为最为重要的电子产品装联用焊接材料。表面组装技术工艺流程主要分为三步：PCB焊盘上印刷锡膏、贴装元器件、回流焊接。其中在回流焊接过程中，为了在复杂板组装件上的各种元器件之间实现尽可能的均温，一般要采用马鞍型回流温度曲线进行焊接；即在回流温度曲线中，在回流区之前有一个持续时间长达1-2分钟的高温保持阶段；这一高温保持阶段有利于印刷电路板上各种原件之间尽可能达到相同的温度，但是其负面作用就是高温氧化会消耗焊锡膏中的助焊锡膏里面的活性成分，使活性减弱，导致在随后的回流区阶段助焊膏活性不足，进而导致诸如枕头效应、虚焊等焊接缺陷的产生。

随着电子产品装联向环保型工艺发展，所使用的焊接材料也从传统的SnPb焊锡膏转变为以SnAgCu焊锡膏为主的无铅化材料；由于无铅化焊锡膏的熔点一般为220-230℃，而传统的SnPb焊锡膏熔点为183℃，因此回流焊接曲线的整体温度水平也向上抬升了30℃左右；马鞍型回流温度曲线的高温保持阶段也从原来的150-170℃提升为180-200℃，因此，上面所提到的高温氧化的负面作用也随之被放大。

目前的锡膏技术，只是着眼于提高去氧化性能，但却忽略了在高温下焊锡膏自身被二次氧化的问题；因此，特别是针对回流温度更高的环保型无铅焊锡膏的应用，如何改善助锡膏自身的防氧渗透能力，或者说焊锡膏在经历高温保持阶段之后有足够的活性来保证回流阶段的焊接效果，是助焊膏研制的关键技术难题和瓶颈。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种抗氧渗透焊锡膏及其制备方法，旨在解决现有焊锡膏在表面组装过程中容易使助焊膏里的活性成分氧化失活，从而导致焊接缺陷的问题。

本发明的技术方案如下：

一种抗氧渗透焊锡膏，其中，按重量百分比计，包括80-90%wt的锡粉以及10-20%wt的助焊膏，其中，所述助锡膏包括20-28%wt的丁醚、10-15%wt的丁烯、3-5%wt的缓蚀剂、2-5%wt的触变剂改性氢化蓖麻油以及5-10%wt的活性剂。

所述的抗氧渗透焊锡膏，其中，所述活性剂包括60-80%wt的聚乙二醇、4-10%wt的丙二酸以及16-30%wt的二溴丁烯二醇。

所述的抗氧渗透焊锡膏，其中，所述触变剂为改性氢化蓖麻油或聚苯胺中的一种。

所述的抗氧渗透焊锡膏，其中，所述缓蚀剂为咪唑、苯丙三唑、磺化木质素、膦羧酸、琉基苯并噻唑中的一种或多种。

一种如上所述任意一种抗氧渗透焊锡膏的制备方法，其中，包括步骤：

A、按重量百分比计，将20-28%wt的丁醚和10-15%wt的丁烯放入混合器中搅拌均匀，搅拌速度为8000-12000rpm，温度为85-92℃；

B、向所述混合器中加入35-50%wt的松香树脂，继续搅拌至混合液呈透明状；

C、待温度降为70-80℃时，继续加入3-5%wt的缓蚀剂，搅拌均匀；