[发明专利]光罩及其应用于主动开关阵列基板的制造方法在审

专利信息
申请号: 201710301666.4 申请日: 2017-05-02
公开(公告)号: CN107085321A 公开(公告)日: 2017-08-22
发明(设计)人: 陈猷仁 申请(专利权)人: 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;G02F1/1362;G03F1/00
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 代理人: 亓赢
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 及其 应用于 主动 开关 阵列 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种光罩,其特征在于,包括:

一透光区,具有透光性的基材;

一半透光区,设置于所述透光性的基材上,且由铬或铬化合物所形成;

一遮光区,设置于所述透光性的基材上;以及

多条细线反光材质层,设置于所述半透光区和所述遮光区之间;

其中,所述光罩的透光率依据一低反光材质的掺入及分布密度而调节,使所述半透光区的透光率低于所述透光区的透光率,且高于所述遮光区的透光率。

2.如权利要求1所述的光罩,其特征在于,所述多条细线反光材质层,其细线的细线宽度与间隙宽度为1~5um。

3.如权利要求1所述的光罩,其特征在于,所述光罩接触曝光时,所述多条细线反光材质层会使所述半透光区与所述遮光区的边缘邻接处产生狭缝光干涉。

4.如权利要求1所述的光罩,其特征在于,所述半透光区形成有一部分可穿透曝光光的半透光膜,所述遮光区形成有具遮光性的膜,所述半透光区的透光率介于30%到70%。

5.如权利要求1所述的光罩,其特征在于,所述多条细线反光材质层及所述低反光材质的材质是选自于铬金属及其化合物所组成的群组。

6.一种主动开关阵列基板的制造方法,其特征在于,包括:

提供一第一基底;

形成一第一绝缘层于所述第一基底上;

形成多个主动开关单元于所述第一绝缘层上;

依序形成多个平行配置的光阻层于所述第一绝缘层上,以完成一彩色滤光层;

同时形成多个光间隔物及多个通孔于所述彩色滤光层上,其包括:

在所述彩色滤光层上形成一遮光材料层,以覆盖所述彩色滤光层;

在所述遮光材料层上设置一光罩,所述光罩具有一透光区、一遮光区以及一半透光区;及

进行一曝光制造以及一显影制造,以图案化所述遮光材料层,而形成所述多个光间隔物及该些通孔,其中,所述半透光区与所述遮光区的边缘邻接处添加多条细线反光材质层,所述光罩接触曝光时,所述多条细线反光材质层会使所述半透光区与所述遮光区的边缘邻接处产生狭缝光干涉,而使所述多个光阻层其一所形成的通孔大于20um;以及

形成一透明电极层,在所述彩色滤光层上;

其中,通过调节低反光材质的掺入及分布密度,调节所述光罩的透光率。

7.如权利要求6所述的主动开关阵列基板的制造方法,其特征在于,所述低反光材质为铬及其化合物所组成的群组。

8.如权利要求6所述的主动开关阵列基板的制造方法,其特征在于,所述光罩为灰阶光罩,并添加多条细线反光材质层以产生狭缝光干涉。

9.如权利要求6所述的主动开关阵列基板的制造方法,其特征在于,所述多条细线宽及间距为1~5um。

10.一种光罩,其特征在于,所述光罩包括:

一透光区,具有透光性的基材;

一半透光区,设置于所述透光性的基材上,且由铬或铬化合物所形成;

一遮光区,设置于所述透光性的基材上;以及

多条细线反光材质层,设置于所述半透光区和所述遮光区之间;

所述多条细线反光材质层,其细线的细线宽度与间隙宽度为1~5um;

所述光罩接触曝光时,所述多条细线反光材质层会使所述半透光区与所述遮光区的边缘邻接处产生狭缝光干涉;

所述半透光区形成有一部分可穿透曝光光的半透光膜,所述遮光区形成有具遮光性的膜;

所述光罩的透光率依据一低反光材质的掺入及分布密度而调节;

所述低反光材质为铬金属及其化合物所组成的群组,通过调节所述铬及其化合物的掺入量及分布密度,调节所述光罩的所述半透光区的透光率,其中所述半透光区的透光率介于30%到70%之间;其中所述遮光区含铬0%及所述透光区含铬约98%。

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