[发明专利]摄像模组及其防损伤感光组件

说明书

本发明涉及一种摄像模组及其防损伤感光组件，防损伤感光组件包括：基板；感光元件，设于基板的第一表面；第一阻隔件，设于感光区外周缘；第二阻隔件，设于基板的第一表面；其中，第一阻隔件与第二阻隔件能够共同围合成环绕于感光元件的环状结构。上述防损伤感光组件，通过第一阻隔件与第二阻隔件共同形成的环状结构以保护感光元件，避免成型于基板上的成型材料流入感光元件的感光区而损伤感光区。此外，当感光元件一侧的非感光区的宽度较宽时，可设置第一封装部，从而在与该第一封装部对应的基板与感光元件上设置导电连接线时无需预留打线距离。当感光元件一侧的非感光区的宽度较窄时，可间隔设置第二封装部，降低了对感光元件的尺寸与型号要求。

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，特别是涉及一种摄像模组及其防损伤感光组件。

背景技术

随着各种智能设备的快速发展，集成有摄像模组的智能设备在提高成像质量的同时，也越来越像轻薄化方向发展。而提高成像质量意味着电子元器件的规格不断增大、数量不断增多，极大程度上影响成像质量的感光元件的面积的也不断增大，因此造成摄像模组的组装难度不断增大，其整体尺寸也不断增大，因此摄像模组的轻薄化受到了极大限制，进而限制了设有该摄像模组的智能设备的体积。

现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(Chip On Board)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。然而这种封装方式形成的摄像模组尺寸较大，无法满足尺寸日益减小的趋势。

因此为了解决轻薄化的问题，行业内开始采用通过模塑成型形成的封装结构收容感光元件并固定其它元器件。具体地，在将感光元件和其它元器件连接于线路板后，通过成型工具在线路板上注塑形成封装结构以收容感光元件并安装光学镜头等其它元器件。采用上述方法，可使感光元件、线路板、各种电子元器件等结构一体结合，从而缩小了摄像模组的整体尺寸。

然而，在上述封装结构的成型过程中，用于形成封装结构的封装胶体在固化前呈液态，因此很可能会在完全固化前流入感光元件的感光区。而感光元件的感光区内阵列设有多个像素点，每个像素点都对应设有一个极易损坏的微米级的微透镜，因此流入感光区的封装胶体极易损坏微透镜，而任何一个微透镜遭到损坏，则必然导致感光区的损坏而影响摄像模组的成像质量。

发明内容

一方面，提供一种防损伤感光组件。

另一方面，还提供一种设有防损伤感光组件的摄像模组。

一种防损伤感光组件，包括：

基板，包括相对设置的第一表面与第二表面；

感光元件，设于所述基板的所述第一表面，所述感光元件远离所述基板一侧为感光面，所述感光面包括感光区与非感光区；

第一阻隔件，设于所述感光区外周缘；

第二阻隔件，设于所述基板的所述第一表面；

其中，所述第一阻隔件与所述第二阻隔件能够共同围合成环绕于所述感光元件的环状结构。

上述防损伤感光组件，通过第一阻隔件与第二阻隔件共同形成的环状结构以保护感光元件，避免成型于基板上的成型材料流入感光元件的感光区而损伤感光区，影响该防损伤感光组件的感光效果，从而提高了该防损伤感光组件的良品率。

此外，当感光元件一侧的非感光区的宽度较宽时，可设置设于感光区外周缘的第一封装部，从而在与该第一封装部对应的基板与感光元件上设置导电连接线时无需预留打线距离，减小该复合式感光组件的整体尺寸。当感光元件一侧的非感光区的宽度较窄时而不便设置第一封装部时，可间隔设置第二封装部。如此，降低了对感光元件的尺寸与型号要求，可根据需要选择不同尺寸与型号的感光元件进行安装。

在其中一个实施例中，所述第一阻隔件和/或所述第二阻隔件为弹性件。