[发明专利]一种高定向石墨烯散热薄膜的制备方法及散热薄膜有效
申请号: | 201710291753.6 | 申请日: | 2017-04-28 |
公开(公告)号: | CN107010618B | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
发明(设计)人: | 孙贤贤;李宜彬;赫晓东;徐帆;林在山 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | C01B32/184 | 分类号: | C01B32/184 |
代理公司: | 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 | 代理人: | 梁超 |
地址: | 150006 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热薄膜 氧化石墨烯 石墨烯 制备 高定向石墨 面内热导率 热处理 定向处理 定向排布 石墨烯膜 分散液 热导率 水合肼 散热 还原 加压 配制 应用 | ||
本发明提供一种高定向石墨烯散热薄膜的制备方法及散热薄膜,解决了石墨烯的高度定向排布问题,实现面内超高热导率。方法:配制氧化石墨烯分散液;氧化石墨烯的高定向处理;冷冻干燥得氧化石墨烯泡沫;水合肼还原得石墨烯泡沫;加压得石墨烯膜;后期热处理;本发明能够制备厚度可以控制、石墨烯高度定向分布的样品。其面内热导率可以达到2400W/(m.K),可广泛地应用于散热领域中。
技术领域
本发明涉及高导热材料领域,具体涉及一种高定向石墨烯散热薄膜的制备方法及散热薄膜。
背景技术
近年来电子产品功率越来越大,但是体积越来越小。集成电路的小型化和高度集成,使电子元器件的组装密度持续增加,在提供了强大的使用功能的同时,也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响。Mithal的研究结果表明(Mithal et al.Design of experimental based evaluationof thermal performance of a flichip electronic assembly[C].ASME EEPProceedings.New York:ASME,1996,18:109–115.),电子元件的温度在正常工作温度水平上降低1℃,其故障率可减4%;若增加10~20℃,则故障率提高100%。因此,为了能够使器件发挥最佳性能并确保高可靠性,对热设计工作应予以高度重视因此,为了能够使器件发挥最佳性能并确保高可靠性,必须确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出。传统的散热材料——金属已经不能满足越来越大的散热需求,而且金属密度大、热导率低,不符合我们对电子产品小型化的追求。
石墨烯作为一类新型材料,除具有超高的强度之外,其单层热导率高达~5300W/(m·K),给新一代散热材料的研制提供了难得的机遇。但是由于石墨烯本身的尺寸非常小(厚度只有不到1纳米,二维方向几十微米),在纳观尺度很难操控。如果能将石墨烯以某种方式组装成宏观的结构或者材料,又能充分发挥石墨烯纳观尺度的热学性能,实现从纳观尺度到宏观尺度的跨越,就可以使得石墨烯的热学性能得到有效利用。
具有完美晶格的单层石墨烯具有超高的热导率,但是其做成宏观材料,石墨烯本身的结晶度、层数、尺寸、石墨烯片层的定向性、致密性等是影响材料热导率的重要因素。
单层石墨烯很难实现,因此石墨烯制造宏观散热材料往往需要多层,而随着石墨烯层数增加,声子的散射通道增加,倒逆过程增加,其热导率会极速下降。当层数为4层时,石墨烯的热导率会下降到2000W/(m·K)以下(Youdi K,Lucas L,et al.UnusualEnhancement in Intrinsic Thermal Conductivity of Multilayer Graphene byTensile Strains[J].Nano Lett.2015(15):6121-6127.)。现有技术制备的石墨烯片层定向性低,界面热阻大,进而导致沿片层方向的热导率低。且石墨烯泡沫经还原后,原有的定向排布会被破坏,降低热导。
发明内容
针对上述单层石墨烯很难实现,因此石墨烯制造宏观散热材料往往需要多层,而随着石墨烯层数增加,声子的散射通道增加,倒逆过程增加,其热导率会极速下降。当层数为4层时,石墨烯的热导率会下降到2000W/(m·K)以下;现有技术制备的石墨烯片层定向性低,声子散射大,界面热阻大,进而导致沿片层方向的热导低;且石墨烯泡沫经还原后,原有的定向排布会被破坏,降低热导率等问题,本发明提供一种高定向石墨烯散热薄膜的制备方法,具体是按照以下步骤进行的:
1)配制氧化石墨烯分散液;
2)氧化石墨烯的高定向处理;
3)冷冻干燥:得到氧化石墨烯泡沫;
4)水合肼还原:将步骤4)得到的氧化石墨烯泡沫用水合肼还原得石墨烯泡沫;
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