[发明专利]防水连接器及其组合

说明书

技术领域

本发明涉及一种防水连接器，尤其涉及一种具有退卡机构的防水连接器及其组合。

背景技术

随着手机的不断普及，用户对手机的要求越来越高，使用环境也越来越广，用户在使用手机时最担心手机掉地上以及水里，特别是掉水里，水进入手机内部后很有可能会使手机报废，因此现在越来越多的手机都有防水功能。而SIM卡处的防水处理就比较关键，因为SIM卡是要可拆卸的，现在一般做法是将SIM卡放置于电池盖下面，打开电池盖才能拆装SIM卡，这种方式拆装SIM卡繁琐，并且电池盖处的防水结构实现也很困难，同时可拆卸的防水电池盖会导致整机厚度上的增加，有些手机是将SIM卡放在手机的侧面，为了实现SIM卡处的防水，是在侧面增加一个大的防水塞，打开防水塞才能取出SIM卡，防水塞的拆装不方便，也会影响用户体验。

与本案相关现有技术可以参考中国专利公告第CN 205122879U号揭露的一种防水连接器，其设有一顶针杆，防水塞插接在顶针孔内，把顶针孔密封，防止外部水气通过顶针孔进入连接器内部，退卡时，顶针插入顶针孔，抵推防水塞抵压退卡机构的推杆移动。因为需要放置防水塞，中框需要提供较大厚度去设置顶针孔，导致中框占用空间较大；防水塞通常较难实现对顶针孔的完全密封，导致手机达不到防水要求，另外防水塞和顶针孔内壁之间存在摩擦力，退卡时，使用者手感差。

所以，有必要设计一种新的防水连接器以解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供了一种改善防水功能的防水连接器及其组合。

为实现前述目的，本发明采用如下技术方案：一种防水连接器，用以供卡托插接，该防水连接器包括绝缘本体、导电端子、退卡机构及包覆绝缘本体的金属外壳，所述绝缘本体设有插槽，所述导电端子收容于绝缘本体内，所述导电端子包括位于插槽的接触部及延伸出绝缘本体的焊接脚，所述退卡机构包括曲柄及与曲柄配合作动的推杆，所述推杆设有按压部，所述防水连接器还设有用以向前抵压在外壳上顶针孔外周的密封防水软胶圈，所述软胶圈固定于按压部上。

进一步地，所述软胶圈采用包胶成型或组装的方式固定于按压部上。

进一步地，所述退卡机构设有向前抵压在推杆上的弹簧，所述绝缘本体设有收容弹簧的收容槽，所述推杆包括前后延伸的主体部，所述按压部是自主体部前端向外侧弯折延伸而成，所述主体部设有延伸入收容槽内的抵压片，所述弹簧向前抵压在抵压片上。

进一步地，所述绝缘本体设有向前凸伸入收容槽的定位柱，所述弹簧的后端套设于定位柱上。

进一步地，所述曲柄包括枢转部及自枢转部左右两端凸伸出的连动臂、抵推臂，所述枢转部设有圆孔，所述绝缘本体设有插入在圆孔内的转轴，所述连动臂与推杆连动，所述抵推臂向前凸伸入插槽与卡托相抵。

进一步地，所述抵压片设有向后延伸的定位片，所述弹簧的前端套设于定位片上。

进一步地，所述绝缘本体包括第一本体及第二本体，所述第一本体包括顶板、自顶板左右两端向下延伸的两第一侧部及位于顶板与两第一侧部之间的第一插槽，所述第二本体包括位于顶板下方的底板、自底板左右两端向上延伸的两第二侧部及位于底板与两第二侧部之间的第二插槽，所述插槽包括第一插槽及第二插槽，所述第一、第二侧部沿上下方向对接在一起，所述导电端子包括插入成型于第一本体的第一端子组及插入成型于第二本体的第二端子组，所述第一端子组的接触部向下伸出顶板进入第一插槽，所述第二端子组的接触部向上伸出底板进入第二插槽，所述承载部的上下表面分别设有卡槽。

进一步地，所述金属外壳包括包括第一壳体及第二壳体，所述第一壳体包覆在第一本体外侧，所述第二壳体包覆在第二本体外侧，所述第一壳体包括顶壁及自顶壁左右两端向下弯折延伸的两第一侧壁，所述第二壳体包括底壁及自底壁左右两端向上弯折延伸的两第二侧壁，所述第一侧壁向下凸出于第一侧部，第一侧壁设有卡扣孔，所述第二侧壁向上凸出于第二侧部，第二侧壁外表面设有卡扣凸部，第一侧壁覆盖在第二侧壁外表面，所述卡扣孔与卡扣凸部卡扣在一起。

本发明也可通过如下方案实现：一种防水连接器组合，安装在具有顶针孔的外壳上，该防水连接器组合包括绝缘本体、导电端子、卡托、退卡机构及包覆绝缘本体的金属外壳，所述绝缘本体设有插槽，所述导电端子收容于绝缘本体内，所述导电端子包括位于插槽的接触部及延伸出绝缘本体的焊接脚，所述卡托设有插接于插槽内的承载部及连接在承载部前端的门板，所述承载部设有卡槽，所述退卡机构包括曲柄及与曲柄配合作动的推杆，所述推杆设有按压部，所述防水连接器还设有向前抵压在外壳顶针孔周围的密封防水软胶圈，所述软胶圈固定于按压部上。