[发明专利]基板处理装置

权利要求书

1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：

基板保持部，该基板保持部对基板进行保持；

压力调节器，该压力调节器对供给至所述基板保持部的弹性膜内的气体的压力进行调节；以及

控制部，该控制部对所述压力调节器进行控制，并且在将所述基板从所述弹性膜剥离时，改变供给至所述弹性膜内的气体的压力，从而能够以与所述基板朝所述弹性膜的粘接力对应的速度使所述弹性膜膨胀，

所述控制部阶段性地变更所述气体的压力。

2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述控制部根据所述基板保持部当前保持的基板的种类对供给至所述弹性膜的气体的压力进行控制。

3.如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述基板的种类是基板的膜种，

所述控制部根据所述基板保持部当前保持的基板的膜种对供给至所述弹性膜的气体的压力进行控制。

4.如权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述基板处理装置还包括：

释放喷嘴，该释放喷嘴能喷出加压流体；以及

位置检测部，该位置检测部对吸附于所述弹性膜的基板的位置进行检测，

在所述基板的位置变为能从所述释放喷嘴朝所述基板的背面喷出加压流体的位置的情况下，所述控制部变更所述气体的压力。

5.如权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，

在所述基板的位置变为能从所述释放喷嘴朝所述基板的背面喷出加压流体的位置之前，所述控制部控制成以第一压力朝所述弹性膜内供给气体，在所述基板的位置变为能从所述释放喷嘴朝所述基板的背面喷出加压流体的位置的情况下，所述控制部控制成以比所述第一压力低的第二压力朝所述弹性膜内供给气体，并控制成从所述释放喷嘴朝所述基板的背面喷出加压流体。

6.如权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，

所述位置检测部将吸附于所述弹性膜的基板的背面的高度作为所述基板的位置进行检测，

在由所述位置检测部检测出的基板的背面的高度在所述释放喷嘴的喷出口的高度以上的情况下，所述控制部控制成以第一压力朝所述弹性膜内供给气体，在由所述位置检测部检测出的基板的背面的高度比所述释放喷嘴的喷出口的高度低的情况下，所述控制部控制成以比所述第一压力低的第二压力朝所述弹性膜内供给气体，并控制成从所述释放喷嘴朝所述基板的背面喷出加压流体。

7.如权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述控制部根据所述弹性膜的膨胀状况变更所述气体的压力。

8.如权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述压力调节器是电-气调节器。