[发明专利]表面镀层和包括该表面镀层的半导体封装件有效
| 申请号： | 201710192302.7 | 申请日： | 2015-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN106954335B | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 刘海 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 陈晓博;刘灿强 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 镀层 包括 半导体 封装 | ||
1.一种表面镀层，所述表面镀层包括：
第一金属镀覆层，覆盖在被保护的材料上；
第二金属镀覆层，形成在所述第一金属镀覆层上；以及
有机保焊剂层，形成在所述第二金属镀覆层上，
其中，所述第二金属镀覆层包括铜，所述第二金属镀覆层中的铜在焊接时完全熔入到焊料中，
其中，所述第二金属镀覆层的厚度在0.05μm至2μm的范围内，
其中，所述被保护的材料为设置在印刷电路板上并将与焊料连接的布线图案。
2.根据权利要求1所述的表面镀层，其中，所述第二金属镀覆层的厚度在0.15μm至0.95μm的范围内。
3.根据权利要求1所述的表面镀层，其中，所述第一金属镀覆层包括镍。
4.根据权利要求3所述的表面镀层，其中，包括在所述第一金属镀覆层中的镍在焊接结束后与焊料结合。
5.根据权利要求1所述的表面镀层，其中，所述第一金属镀覆层的厚度在1μm至20μm的范围内。
6.根据权利要求1所述的表面镀层，其中，所述有机保焊剂层的厚度在0.05μm至2μm的范围内。
7.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：
基板；
布线图案，设置在所述基板上；
表面镀层，形成在所述布线图案上；以及
半导体器件，通过所述表面镀层焊接到所述布线图案上，
其中，所述表面镀层包括：
第一金属镀覆层，覆盖在所述布线图案上；
第二金属镀覆层，形成在所述第一金属镀覆层上；以及
有机保焊剂层，形成在所述第二金属镀覆层上，
其中，所述第二金属镀覆层包括铜，所述第二金属镀覆层中的铜在焊接时完全熔入到焊料中，
其中，所述第二金属镀覆层的厚度在0.05μm至2μm的范围内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社，未经三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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