[发明专利]一种浸泡式真空塞孔设备及塞孔方法

说明书

本发明公开一种浸泡式真空塞孔设备及塞孔方法，所述浸泡式真空塞孔设备包括：一仓体；位于仓体下方的树脂油墨槽；分别位于仓体顶部和底部的顶部传动装置和底部传动装置；连接于仓体的抽真空装置；位于仓体中部且可横向伸缩的刮刀装置；连接于顶部传动装置的升降装置；连接于升降装置底部并用夹持待塞孔板件的夹具，利用所述升降装置控制待塞孔板件的升降，以及利用所述顶部传动装置和底部传动装置控制所述待塞孔板件的前后移动。本发明解决了传统丝印机塞孔方式出现塞孔不饱满和塞孔空洞等塞孔不良问题；且真空树脂塞孔机操作更简单，提升了效率；成本及维护费用较低。

技术领域

本发明涉及塞孔设备领域，尤其涉及一种浸泡式真空塞孔设备及塞孔方法。

背景技术

随着装配元器件微小型化的发展，PCB的布线面积、图案设计面积也随之不断的减小，为了满足这制作要求，采用树脂塞孔的技术被广泛的应用于PCB制作工艺中。目前在生产制作中树脂塞孔工艺多采用以下两种塞孔方式：一种是传统的丝印机树脂塞孔工艺；另一种真空树脂塞孔机塞孔工艺；然而，采用传统的丝印机塞孔方式在塞高厚径比的板件时容易出现孔内树脂空洞、塞孔不饱满等缺陷；采用真空树脂塞孔机方式可满足塞高厚径比板件的要求，但目前真空树脂塞孔机设备成本及保养维护费用较为昂贵，且塞头易出现堵塞和磨损。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种浸泡式真空塞孔设备及塞孔方法，旨在解决传统丝印机塞孔方式出现塞孔不饱满和塞孔空洞、真空树脂塞孔机成本较高、塞头易磨损、设备维护费用高、操作复杂等问题。

本发明的技术方案如下：

一种浸泡式真空塞孔设备，其中，包括：

一仓体；

位于仓体下方的树脂油墨槽；

分别位于仓体顶部和底部的顶部传动装置和底部传动装置；

连接于仓体的抽真空装置；

位于仓体中部且可横向伸缩的刮刀装置；

连接于顶部传动装置的升降装置；

连接于升降装置底部并用夹持待塞孔板件的夹具，利用所述升降装置控制待塞孔板件的升降，以及利用所述顶部传动装置和底部传动装置控制所述待塞孔板件的前后移动。

所述的浸泡式真空塞孔设备，其中，所述升降装置上设置有一振动马达。

所述的浸泡式真空塞孔设备，其中，所述底部传动装置上方设置有一可升降的支撑底座。

所述的浸泡式真空塞孔设备，其中，所述刮刀装置的前端设置有刮刀。

所述的浸泡式真空塞孔设备，其中，所述支撑底座的顶部为V形。

所述的浸泡式真空塞孔设备，其中，所述仓体的前端设置有一仓门。

所述的浸泡式真空塞孔设备，其中，所述支撑底座为可伸缩结构。

一种采用如上所述的浸泡式真空塞孔设备的塞孔方法，其中，包括步骤：

A、将待塞孔板件夹持于夹具上，然后开启抽真空装置对仓体进行抽真空，使仓体达到真空状态；

B、利用升降夹具控制待塞孔板件下降并浸泡入装满树脂的树脂油墨槽中；

C、利用顶部传动装置和底部传动装置控制待塞孔板件前后移动，使待塞孔板件的孔内填满树脂；

D、控制刮刀装置伸出并通过升降夹具控制待塞孔板件上升，利用伸出的刮刀装置将待塞孔板件表面多余的树脂刮掉，完成塞孔。