[发明专利]一种浸泡式真空塞孔设备及塞孔方法

权利要求书

1.一种浸泡式真空塞孔设备，其特征在于，包括：

一仓体；

位于仓体下方的树脂油墨槽；

分别位于仓体顶部和底部的顶部传动装置和底部传动装置；

连接于仓体的抽真空装置；

位于仓体中部且可横向伸缩的刮刀装置；

连接于顶部传动装置的升降装置；

连接于升降装置底部并用于夹持待塞孔板件的夹具，利用所述升降装置控制待塞孔板件的升降，以及利用所述顶部传动装置和底部传动装置控制所述待塞孔板件的前后移动；

所述升降装置上设置有一振动马达。

2.根据权利要求1所述的浸泡式真空塞孔设备，其特征在于，所述底部传动装置上方设置有一支撑底座。

3.根据权利要求1所述的浸泡式真空塞孔设备，其特征在于，所述刮刀装置的前端设置有刮刀。

4.根据权利要求2所述的浸泡式真空塞孔设备，其特征在于，所述支撑底座的顶部为V形。

5.根据权利要求1所述的浸泡式真空塞孔设备，其特征在于，所述仓体的前端设置有一仓门。

6.根据权利要求2所述的浸泡式真空塞孔设备，其特征在于，所述支撑底座为可伸缩结构。

7.一种采用如权利要求1所述的浸泡式真空塞孔设备的塞孔方法，其特征在于，包括步骤：

A、将待塞孔板件夹持于夹具上，然后开启抽真空装置对仓体进行抽真空，使仓体达到真空状态；

B、利用升降夹具控制待塞孔板件下降并浸泡入装满树脂的树脂油墨槽中；

C、利用顶部传动装置和底部传动装置控制待塞孔板件前后移动，使待塞孔板件的孔内填满树脂；

D、控制刮刀装置伸出并通过升降夹具控制待塞孔板件上升，利用伸出的刮刀装置将待塞孔板件表面多余的树脂刮掉，完成塞孔。

8.根据权利要求7所述的塞孔方法，其特征在于，所述步骤C中，利用一振动马达控制夹具进行振动。

9.根据权利要求7所述的塞孔方法，其特征在于，所述步骤D中，控制刮刀装置中的刮刀向前伸出，并在完成塞孔后，缩回刮刀。