[发明专利]一体式双摄像头电路基板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及手机、平板、电脑等数码产品用的线路板的加工领域，尤其涉及双摄像头电路基板及其制作方法。

背景技术

摄像头已经越来越广泛应用于各类电子产品中，尤其是手机、平板等产业的快速发展，带动了摄像头产业的高速增长。当前，摄像头的性能优劣已成为智能手机的一个重要卖点，各厂商在新机型中不断推出性能升级版的摄像头，以提升产品的竞争力。

与传统单摄像头相比，双摄像头(简称双摄)在画质、成像能力、细节处理上都有了质的提升。目前各个手机厂商都在积极为新产品配置双摄，市场正在经历一波摄像头由一变多的浪潮。2016年华为发布的两款旗舰手机中，华为P9、荣耀V8的后置摄像头都由一个变成了两个。今年秋季推出的iPhone7Plus也配备双摄像头相机模块。即将发布的vivoX9将双摄用在前置镜头上也是一个创举，它呈现出的效果是基于“先拍摄再对焦”的“大光圈模式”，提供更卓越的自拍虚化效果。这或许可以成为未来厂商活用双摄像头技术的一个新的方向。后置双摄已经成为行业主流配置，它不仅在成像画质上有所提升，更重要的是为手机摄影提供了更多的玩法支持。

双摄像头不是单纯的1+1这么简单(即不是简单的常规方法安装两个摄像头即可)，它涉及到算法、封装、AA制程的影响。据了解，IPhone 7plus的双摄像头的同轴度要求在0.35μm以内。目前国内的模块厂暂时还无法制造如此高精准要求的双摄电路基板。

此处的同轴度是指：安装在电路基板上的两个镜座(包括摄像头和摄像头支架)的中心轴线之间的距离偏离设定距离的差值。即是说，当该两个镜座的中心轴线相互平行时，其间的径向距离与设定距离的差值的绝对值要小于0.35μm；当两个镜座的中心轴线不平行时，沿中心轴线方向两个上对应的有效部分之间的最大距离或最小距离与设计距离的差值的绝对值要小于0.35μm。

同轴度过大，即超过0.35μm时，会使摄像头在组装后产生成像模糊，对焦不准的问题。造成双摄摄像头同轴度过大的原因大致有以下二个：

1)装配误差所致

在安装镜座的电路基板处于同一平面内的情况下，尽管两个镜座的中心轴线是平行的，但因安装位置偏差过大所致。

2)两个安装镜座的电路基板不在相同平面且其间弯折

当电路基板因加工原因出现翘曲时，安装其上的两个镜座的中心轴线不平行，当翘曲严重时，即会致同轴度加大。

市场现状：目前市场上主流的双摄像头电路基板有以下两种结构：

1)IPhone 7plus式的双摄像头，其采用两个单摄像模块分体式结构(参见图1所示)，属于简单的1+1加工模式。该结构的双摄像头电路基板加工较为简单，但是在摄像头模组组装阶段操作难度较大，主要原因是将双摄像头难以调整到同一平面，即同轴度难以调整到规定范围。

2)华为式的双摄像头(如华为P9双摄)，其是将两镜座贴装在一体成形的电路基板上，其为一体式结构。

参见图2所示，目前，华为式双摄的电路基板由一个柔性线路板与一个日资企业定制的金属基PCB板(该PCB板为已贴装有分离元件的硬质板)构成，柔性线路板的一端侧设置两个贴合在光学芯片上的镜座(简称该侧为芯片段)，另一端侧贴装连接器(简称该侧为接线段)，之后，再将所述金属基PCB板通过热压压合在芯片段上与所述镜座相背的那面柔性线路板上，以此确保芯片段柔性线路板的平整度，从而使两个摄像头的同轴度被有效控制在规定范围内。华为式双摄的电路基板加工较复杂(主要体现在金属基PCB板的加工，目前只有日资企业出售该产品)，但后期模组封装则较为简单。该结构虽好，但所述金属基PCB板昂贵，每片价格在20元人民币左右。而且在将金属基PCB板与柔性线路板要进行二次组装(即要通过粘胶进行压装)，这不仅增加的一道工序而且生产效率和良率都有所下降。

所以，研发一种制作工艺简单、成本低、方便封装且满足同轴度要求的双摄像头电路基板刻不容缓。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种成本低、制作工艺简单且质量高的一体式双摄像头电路基板及其制作方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：