[发明专利]一体式双摄像头电路基板及其制作方法

权利要求书

1.一种一体式双摄像头电路基板，包括设置在该基板一端且含有二个镜座的芯片段、设置在基板另一端的接线段和介于芯片段与接线段之间的起电导通作用且为柔性线路板的中间段，每个镜座与贴装在芯片段上的一颗光学芯片相接，接线段贴装连接器，其特征在于：所述芯片段对应的基板为硬板、软板和硬板叠置压接且为一体结构的至少三层的多层复合板，所述接线段对应的基板为软板或者为软板与硬板叠置压接的软硬结合板；所述芯片段中的每层硬板和/或软板的正面上余铜的残铜率与其反面上余铜的残铜率之差的绝对值小于20％。

2.根据权利要求1所述的一体式双摄像头电路基板，其特征在于：所述余铜包括导电配线和刻蚀后的呈网格化的铜残留。

3.根据权利要求2所述的一体式双摄像头电路基板，其特征在于：所述芯片段中的软板为二层。

4.根据权利要求1－3中任一项所述的一体式双摄像头电路基板，其特征在于：所述接线段的软板为单面或双面无胶挠性覆铜板。

5.根据权利要求4所述的一体式双摄像头电路基板，其特征在于：在所述接线段对应的基板上与所述连接器相背的另一面上贴装有加强钢片。

6.一种一体式双摄像头电路基板的制作方法，包括以下步骤：

1)按常规方法裁制满足一体式双摄电路基板形状的至少一张软板和硬板；

2)按常规工艺分别对所述软板和硬板进行加工；

3)在软板和硬板制程中的DES蚀刻工序，通过线路板设计专业软件GENESIS对要加工的软板和硬板正反两面上包含正常配线和实心铜在内的余铜的残铜率进行分析，依据该分析结果将各表面上为实心铜的余铜进行网格化处理或者对网格铜进行调整；

4)将对应软板或硬板正反两面上的余铜的残铜率之差设置在20％以内；

5)再将按照常规方法制作好的硬板与软板按设计要求压接在一起构成一体式双摄像头电路基板。

7.根据权利要求6所述的一体式双摄像头电路基板的制作方法，其特征在于：所述软板的形状为“T”形，“T”形的“横”部为芯片段，“竖”部分中间段和端部的接线段；所述硬板的形状与芯片段适配且为矩形。

8.根据权利要求7所述的一体式双摄像头电路基板的制作方法，其特征在于：所述软板为二层，所述硬板为二层，所述芯片段的电路基板由以硬板、软板、软板和硬板依次叠置的方式构成。

9.根据权利要求8所述的一体式双摄像头电路基板的制作方法，其特征在于：所述软板为单面或双面无胶挠性覆铜板。