[发明专利]全自动硅片插片机有效
申请号: | 201710166372.5 | 申请日: | 2017-03-20 |
公开(公告)号: | CN106711069B | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 孙铁囤;姚伟忠;汤平 | 申请(专利权)人: | 常州亿晶光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 | 代理人: | 郑云 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 全自动 硅片 插片机 | ||
1.一种全自动硅片插片机,包括用于承载相同硅片的大花篮(23)和小花篮(24),大花篮(23)和小花篮(24)均具有开口向上的容纳腔,容纳腔内均等间隔分布有若干用于插设硅片的插槽(25),大花篮(23)中相邻两个插槽(25)的间距与小花篮(24)中相邻两个插槽(25)的间距相等,其特征在于:还包括底座(1),所述底座(1)上设置有侧板(2),所述侧板(2)上固定有Z轴进给机构,所述Z轴进给机构上设有X轴进给机构,所述Z轴进给机构用于驱动X轴进给机构沿Z轴方向运动,所述X轴进给机构上设置有Y轴进给机构,所述X轴进给机构用于驱动Y轴进给机构沿X轴方向运动,所述Y轴进给机构上设置有回转气缸(3);
所述回转气缸(3)的伸出端上固定有具有双向行程的双杆气缸(4),所述双杆气缸(4)的两个伸出端上分别固定有第一夹板(5)和第二夹板(6);
所述第一夹板(5)的外侧向外延伸有侧座(8),所述侧座(8)上固定有第二气缸(7),所述第二气缸(7)的伸出端朝向所述第二夹板(6),所述第二气缸(7)的伸出端上固定有挡板(9);
所述底座(1)上具有用于放置小花篮(24)的第一平台(10)和用于放置大花篮(23)的第二平台(11),所述第二平台(11)上开设有与大花篮(23)相匹配的定位孔(11-1),所述第二平台(11)的下方设置有通风套(12),所述通风套(12)的上端端部位于定位孔(11-1)中,所述通风套(12)与定位孔(11-1)连通,所述底座(1)上设置有气泵(13),所述气泵(13)的出风口与通风套(12)连通。
2.根据权利要求1所述的全自动硅片插片机,其特征在于:所述Z轴进给机构包括第一电机(14)、第一基座(15)及第一滑座(16),所述第一基座(15)固定在侧板(2)上,所述第一电机(14)固定在第一基座(15)上,所述第一电机(14)的输出端上固定有第一丝杠(17),所述第一滑座(16)与第一丝杠(17)螺纹连接,所述第一滑座(16)与第一基座(15)滑动连接。
3.根据权利要求2所述的全自动硅片插片机,其特征在于:所述X轴进给机构包括第二电机(18)、第二基座(19)及第二滑座(20),所述第二基座(19)固定在第一滑座(16)上,所述第二电机(18)固定在第二基座(19)上,所述第二电机(18)的输出端上固定有第二丝杠(21),所述第二滑座(20)与第二丝杠(21)螺纹连接,所述第二滑座(20)与第二基座(19)滑动连接。
4.根据权利要求1所述的全自动硅片插片机,其特征在于:所述Y轴进给机构包括第一气缸(22),所述第一气缸(22)的缸体固定在第二滑座(20)上,所述第一气缸(22)的伸出端与回转气缸(3)的缸体固定连接,所述第一气缸(22)伸出端的轴线方向与回转气缸(3)伸出端的轴线方向垂直。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州亿晶光电科技有限公司,未经常州亿晶光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710166372.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造