[发明专利]一种过流保护元件及其制备方法、过流保护电路

权利要求书

1.一种过流保护元件的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：S1，准备聚合物树脂作为基质，准备金属粉末，所述金属粉末的微观结构为三维辐射状结构的颗粒，所述三维辐射状结构的颗粒中至少30％的表面积上分布有尺寸在5～50nm的纳米级微观结构；将所述金属粉末均匀分散在所述基质中，制得复合材料；S2，将所述复合材料制成浆料，涂布在绝缘基材上，然后热处理所述浆料，使所述聚合物树脂固化，制得过流保护元件。

2.根据权利要求1所述的过流保护元件的制备方法，其特征在于：步骤S1中，所述三维辐射状结构包括三级枝晶结构、二级枝晶结构、花椰菜状、草莓状、绒球状、海绵状、海胆状、海星状、花状结构中的一种或者多种的混合。

3.根据权利要求1所述的过流保护元件的制备方法，其特征在于：步骤S1中，所述复合材料中，金属粉末的质量分数为15％～70％，基质的质量分数为30％～85％。

4.根据权利要求1所述的过流保护元件的制备方法，其特征在于：步骤S2中，通过点胶、丝网印刷或者孔板印刷方式将所述浆料涂布在绝缘基材上。

5.根据权利要求1所述的过流保护元件的制备方法，其特征在于：步骤S2中，在所述绝缘基材上设置金属电极，将所述浆料涂布在绝缘基材上的金属电极之间。

6.根据权利要求5所述的过流保护元件的制备方法，其特征在于：所述金属电极的间距为20μm～20mm，电极宽度为20μm～5mm，厚度为5μm～1mm。

7.根据权利要求1所述的过流保护元件的制备方法，其特征在于：步骤S2中，将所述浆料直接涂布在未设置金属电极的绝缘基材上；所述制备方法还包括步骤S3，将所述过流保护元件转贴在电路中的金属电极之间。

8.一种根据权利要求1～7任一项所述的制备方法制得的过流保护元件。

9.一种过流保护电路，其特征在于：包含如权利要求8所述的过流保护元件。