[发明专利]发光二极管装置

说明书

本发明提出一种发光二极管装置，包括基板、第一发光二极管、第二发光二极管、绝缘层、导线层、反射层、第一接垫以及第二接垫。第一发光二极管设置于基板上且包括第一电极以及第一发光区域。第二发光二极管设置于基板上并与第一发光二极管之间具有间隙。第二发光二极管包括第二电极以及第二发光区域。导线层电性连接第一及第二发光二极管。反射层位于第一发光区域与第一接垫间及第二发光区域与第二接垫间。绝缘层填充于间隙中并位于导线层与反射层之间。绝缘层接触第一及第二发光二极管。第一接垫以及第二接垫分别设置于第一电极以及第二电极上。

本申请是2013年4月18日申请的，申请号为201310135146.2，发明名称为“发光二极管装置及其制作方法”的中国发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明是有关于一种发光二极管装置及其制作方法，且特别是有关于一种高电压发光二极管装置及其制作方法。

背景技术

发光二极管具有诸如寿命长、体积小、高抗震性、低热产生及低功率消耗等优点，因此已被广泛应用于家用及各种设备中的指示器或光源。近年来，由于发光二极管的发光效率不断提升，使得发光二极管在某些领域已渐渐取代日光灯与白炽灯泡，例如需要高速反应的扫描器灯源、液晶显示器的背光源或前光源汽车的仪表板照明、交通号志灯，以及一般的照明装置等。发光二极管的发光原理是将电能转换为光，也就是对发光二极管施加电流，透过电子、空穴的结合以光的型态释放出来，进而达到发光的效果。

已知以封装方式达成高电压发光二极管光源的技术手段是先生产出单颗发光二极管芯片，然后将多颗发光二极管芯片固晶于封装基板上，并使用打线方式完成电性连接。详细而言，高电压发光二极管封装的制造过程一般是将多个发光二极管芯片先安装至一承载器上，其承载器例如为一印刷电路板承载器、基板或底座(sub-mount)上。接着，在发光二极管芯片的接点与承载器的接点间形成多条导线，以将发光二极管芯片电性连接至承载器。发光二极管芯片主要是透过对导线施加电压差以使发光二极管芯片的发光有源层发光，同时发光有源层也会产生热能。

如此，高电压发光二极管封装相较于一般只设置一个发光二极管芯片的发光二极管封装会产生更多的热能，而其散热却是透过导热效率极差的生长基板(例如为蓝宝石基板)来将热能传导至外部。因此，若发光二极管芯片的发光有源层发光时所产生的热量无法有效排出，特别在高电流驱使下时，发光二极管芯片往往容易因过热而损坏。

发明内容

本发明提供一种发光二极管装置，其可提升装置的散热效率，进而提升各发光二极管的功率。

本发明的发光二极管装置，其包括基板、第一发光二极管、第二发光二极管、绝缘层、导线层、反射层、第一接垫以及第二接垫。第一发光二极管设置于基板的表面上且包括第一电极以及第一发光区域。第二发光二极管设置于表面上并与第一发光二极管之间具有间隙。第二发光二极管包括第二电极以及第二发光区域。导线层设置于间隙内且电性连接第一及第二发光二极管。反射层连续地设置于第一发光二极管及第二发光二极管上，且位于第一发光区域与第一接垫间及第二发光区域与第二接垫间。

本发明的发光二极管装置的制作方法包括下列步骤。首先，提供一发光二极管芯片结构，其包括一基板、一第一发光二极管、一第二发光二极管以及一导线层，其中第一发光二极管设置于基板的一表面上，并包括一第一电极以及一第一发光区域。第二发光二极管设置于表面上并与第一发光二极管之间具有一间隙。第二发光二极管包括一第二电极以及一第二发光区域。导线层连接第一发光二极管以及第二发光二极管。接着，形成一第一绝缘层，覆盖发光二极管芯片结构。接着，形成一反射层，覆盖第一绝缘层，并位于第一发光区域以及第二发光区域上。接着，形成一第二绝缘层，覆盖反射层。接着，分别设置一第一接垫以及一第二接垫于第一电极以及第二电极上。