[发明专利]柔性电路板及其制作方法

说明书

一种柔性电路板，该柔性电路板包括一第一电路基板及一电阻基板，该第一电路基板包括一第一基材层及一形成在该第一基材层一表面上的第一导电线路层，该电阻基板包括一第二基材层及一形成在该第二基材层一表面上的电阻层，该电阻层位于该第一基材层与该第二基材层之间，该电阻层包括一电阻区、一环绕该电阻区的非电阻区及一形成在该电阻区及该非电阻区之间的间隔槽，该电阻层的材质为康铜，该柔性电路板还包括至少两个导电盲孔，该导电盲孔电连接该第一导电线路层及该电阻区。本发明还提供一种上述柔性电路板的制作方法。

技术领域

本发明涉及柔性电路板制作领域，尤其涉及一种具有内埋电阻的柔性电路板及其制作方法。

背景技术

在柔性电路板中，电阻元件是不可或缺的，而在现有技术中，含有电阻元件的柔性电路板的制作方法的做法常为：将电阻元件使用锡膏贴装于柔性电路板的导电线路上。而锡膏的存在将会寄生电容电感，使得信号传输质量变差。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种可以降低寄生电容电感的具有内埋电阻的柔性电路板。

一种柔性电路板，该柔性电路板包括一第一电路基板及一电阻基板，该第一电路基板包括一第一基材层及一形成在该第一基材层一表面上的第一导电线路层，该电阻基板包括一第二基材层及一形成在该第二基材层一表面上的电阻层，该电阻层位于该第一基材层与该第二基材层之间，该电阻层包括一电阻区、一环绕该电阻区的非电阻区及一形成在该电阻区及该非电阻区之间的间隔槽，该电阻层的材质为康铜，该柔性电路板还包括至少两个导电盲孔，该导电盲孔电连接该第一导电线路层及该电阻区。

有鉴于此，本发明还提供一种可以降低寄生电容电感的具有内埋电阻的柔性电路板的制作方法。

该柔性电路板的制作方法包括步骤：提供一第一覆铜基板、一第一胶层及一电阻基板；该第一覆铜基板包括一第一基材层及一形成在该第一基材层上的第一铜箔层，该电阻基板包括一第二基材层及一形成在该第二基材层上的电阻层，该电阻层包括一电阻区、一环绕该电阻区的非电阻区及一形成在该电阻区及该非电阻区之间的间隔槽，该电阻层的材质为康铜；将该第一覆铜基板通过该第一胶层压合在该电阻基板上；该第一基材层及该电阻区分别与该第一胶层相贴合；在该第一覆铜基板的对应于该电阻区的位置形成至少两个导电盲孔，两个该导电盲孔电连接该第一铜箔层及该电阻区；及将该第一铜箔层制作形成一第一导电线路层。

与现有技术相比，本发明提供的具有电阻的柔性电路板及其制作方法，其电阻层形成在该第一基材层和第二基材层之间，且通过导电盲孔电连接该电阻层和该第一导电线路层，可以避免使用锡膏进行贴装的步骤，进而可以降低寄生电容电感，提高信号传输质量。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的具有电阻的柔性电路板的剖视图。

图2是本发明第一实施例提供的第一覆铜基板、一第一胶层及一电阻基板的剖视图。

图3是图2提供的电阻基板的俯视图。

图4是将图2所示的该第一覆铜基板、该第一胶层及电阻基板压合在一起后的剖视图。

图5是形成导电盲孔后的剖视图。

图6是提供一第二胶层及一第二覆铜基板并将其压合到图5所示的电阻基板的外表面后的剖视图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

为能进一步阐述本发明达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图1-6及较佳实施方式，对本发明提供的胶体、柔性电路板及其制作方法的具体实施方式、结构、特征及其功效，作出如下详细说明。