[发明专利]柔性电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201710135204.X | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN108575049B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 胡先钦;钟福伟;何明展;庄毅强 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟 |
| 地址： | 518105 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 及其 制作方法 | ||
1.一种柔性电路板，该柔性电路板包括一第一电路基板、一电阻基板及一第一胶层，该第一电路基板包括一第一基材层及一形成在该第一基材层一表面上的第一导电线路层，该电阻基板包括一第二基材层及一形成在该第二基材层一表面上的电阻层，该电阻层位于该第一基材层与该第二基材层之间，该第一胶层位于该第一基材层及该电阻层之间，其特征在于，该电阻层包括一电阻区、一环绕该电阻区的非电阻区及一形成在该电阻区及该非电阻区之间的间隔槽，该间隔槽贯穿该电阻层；该电阻层的材质为康铜；部分该第一胶层填充在该间隔槽内；该柔性电路板还包括至少两个导电盲孔，该导电盲孔电连接该第一导电线路层及该电阻区。
2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，该柔性电路板还包括一第二电路基板及一第二胶层；该第二电路基板包括一第三基材层及一形成在该第三基材层上的第二导电线路层，该第二胶层位于该第二基材层及该第三基材层之间。
3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，该康铜由镍、锰、铜组成，在该康铜中的镍所占百分比为39％～40％，铜所占百分比为55％～60％，锰所占的百分比为1％～2％。
4.一种柔性电路板的制作方法，包括如下步骤：
提供一第一覆铜基板、一第一胶层及一电阻基板；该第一覆铜基板包括一第一基材层及一形成在该第一基材层上的第一铜箔层，该电阻基板包括一第二基材层及一形成在该第二基材层上的电阻层，该电阻层包括一电阻区、 一环绕该电阻区的非电阻区及一形成在该电阻区及该非电阻区之间的间隔槽，该间隔槽贯穿该电阻层，该电阻层的材质为康铜；
将该第一覆铜基板通过该第一胶层压合在该电阻基板上；该第一基材层及该电阻区分别与该第一胶层相贴合，部分该第一胶层填充在该间隔槽内；
在该第一覆铜基板的对应于该电阻区的位置形成至少两个导电盲孔，两个该导电盲孔电连接该第一铜箔层及该电阻区；及
将该第一铜箔层制作形成一第一导电线路层。
5.如权利要求4所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，在形成该第一导电线路层的步骤之前，还包括步骤：提供一第二胶层及一第二覆铜基板，该第二覆铜基板包括第三基材层及形成在该第三基材层上的第二铜箔层；将该第二覆铜基板通过该第二胶层压合在该第二基材层上，该第三基材层与该第二胶层相贴合；在形成该第一导电线路层的步骤的同时，还包括步骤：将该第二铜箔层制作形成一第二导电线路层。
6.如权利要求4所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，该康铜由镍、锰、铜组成，在该康铜中的镍所占百分比为39％～40％，铜所占百分比为55％～60％，锰所占的百分比为1％～2％。
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