[发明专利]发光元件有效
申请号: | 201710133334.X | 申请日: | 2017-03-08 |
公开(公告)号: | CN107546304B | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 陈昭兴;王佳琨;庄文宏;曾咨耀;吕政霖;许启祥;蒋宗勋;胡柏均 | 申请(专利权)人: | 晶元光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/02 | 分类号: | H01L33/02;H01L33/10;H01L33/62 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 元件 | ||
本发明公开一种发光元件,包含一半导体叠层具有一第一半导体层,一第二半导体层,以及一活性层位于第一半导体层及第二半导体层之间;一第一焊垫与第一半导体层电连接;一第二焊垫与第二半导体层电连接;以及一金属层位于半导体叠层上,其中金属层环绕第二焊垫的多个侧壁,金属层与第二焊垫相隔一间距。
技术领域
本发明涉及一种发光元件,且特别是涉及一种发光元件,其包含一半导体叠层及一焊垫位于半导体叠层上。
背景技术
发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)为固态半导体发光元件,其优点为功耗低,产生的热能低,工作寿命长,防震,体积小,反应速度快和具有良好的光电特性,例如稳定的发光波长。因此发光二极管被广泛应用于家用电器,设备指示灯,及光电产品等。
发明内容
一发光元件包含一半导体叠层具有一第一半导体层,一第二半导体层,以及一活性层位于第一半导体层及第二半导体层之间;一第一焊垫与第一半导体层电连接;一第二焊垫与第二半导体层电连接;以及一金属层位于半导体叠层上,其中金属层环绕第二焊垫的多个侧壁,金属层与第二焊垫相隔一间距。
一发光元件包含一半导体叠层具有一第一半导体层,一第二半导体层,以及一活性层位于第一半导体层及第二半导体层之间;一第一接触层位于半导体叠层上;一第一焊垫包含一侧边,位于第一接触层上;一第二焊垫位于半导体叠层上;以及一绝缘层,绝缘层包含一第一部分为第一焊垫所覆盖,及一连接部分邻近第一焊垫的侧边,其中绝缘层包含一开口位于第一部分及连接部分之间以露出第一接触层,开口由第一部分的一第一边及连接部分的一侧边所构成,第一焊垫的侧边与第一部分的第一边或连接部分的侧边相隔一距离小于100μm。
附图说明
图1~图9B为本发明一实施例中所揭示的一发光元件1的制造方法及发光元件1的结构的示意图;
图10A为本发明一实施例中所揭示的一发光元件2的上视图;
图10B为本发明一实施例中所揭示的一发光元件2的剖视图;
图11为本发明一实施例的发光装置3的结构示意图;
图12为本发明一实施例的发光装置4的结构示意图。
符号说明
1,2 发光元件
3,4 发光装置
11a 基板
10a 半导体叠层
101a 第一半导体层
102a 第二半导体层
103a 活性层
100a 孔部
102s 表面
1011a 第一表面
1012a 第二表面
111a 环绕部
20a 第一绝缘层
200a 第一绝缘层环绕区
201a 第一绝缘层覆盖区
202a 第一绝缘层开口
203a 第一绝缘层开口
30a 透明导电层
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