[发明专利]发光元件

权利要求书

1.一种发光元件，包含：

半导体叠层，具有第一半导体层，第二半导体层，以及活性层位于该第一半导体层及该第二半导体层之间；

第一绝缘层，位于该半导体叠层上，包含开口以露出该第二半导体层；

反射结构，位于该第二半导体层上，且经由该开口与该第二半导体层电连接；

第二绝缘层，位于该反射结构上，包含上视图形状为环状的环状开口以露出该反射结构；

第一焊垫，与该第一半导体层电连接；

第二焊垫，与该第二半导体层电连接；

第一接触层，位于该第二半导体层及该第一焊垫之间；以及

第二接触层，位于该第二半导体层及该第二焊垫之间并形成于该环状开口中以与该反射结构相接触，其中在该发光元件的一上视图上，该第二接触层包含一尺寸小于该第一接触层的一尺寸，该第一接触层位于该第二接触层的多侧。

2.如权利要求1所述的发光元件，包含金属层，位于该半导体叠层上，其中该金属层环绕该第二焊垫的多个侧壁，该金属层与该第二焊垫相隔一间距。

3.如权利要求2所述的发光元件，其中该金属层、该第一焊垫与该第二焊垫包含相同的金属材料及/或具有相同的金属叠层。

4.如权利要求1所述的发光元件，包含一或多个孔部穿过该第二半导体层及该活性层以裸露该第一半导体层，其中于该发光元件的一上视图上，该一或多个孔部形成于该第一焊垫及该第二焊垫以外的区域。

5.如权利要求1所述的发光元件，其中该第一绝缘层包覆该活性层的一侧壁。

6.如权利要求2所述的发光元件，其中部分第一接触层位于该金属层之下。

7.如权利要求1所述的发光元件，包含第三绝缘层，位于该第一接触层上，该第三绝缘层包含一第一部分为该第一焊垫所覆盖、及第二部分邻近该第一焊垫的一侧边，其中该第三绝缘层包含开口，位于该第一部分及该第二部分之间，以露出该第一接触层，该开口由该第一部分的第一边及该第二部分的第二边所构成，该第一焊垫的该侧边与该第一部分的该第一边或该第二部分的该第二边相隔一距离，该距离小于100μm。

8.一种发光元件，包含：

半导体叠层，具有第一半导体层，第二半导体层，以及活性层位于该第一半导体层及该第二半导体层之间；

第一绝缘层，位于该半导体叠层上，包含开口以露出该第二半导体层；

反射结构，位于该第一绝缘层上，且经由该开口与该第二半导体层电连接；

第二绝缘层，位于该反射结构上，包含上视图形状为环状的环状开口以露出该反射结构；

第一焊垫，包含一侧边，该第一焊垫与该第一半导体层电连接；

第二焊垫，与该第二半导体层电连接；

第一接触层，位于该第二半导体层及该第一焊垫之间；

第二接触层，位于该第二半导体层及该第二焊垫之间并形成于该环状开口中以与该反射结构相接触，其中在该发光元件的一上视图上，该第二接触层包含一尺寸小于该第一接触层的一尺寸，该第一接触层位于该第二接触层的多侧；以及

第三绝缘层，该第三绝缘层包含第一部分为该第一焊垫所覆盖，其中该第三绝缘层包含开口以露出该第一接触层，其中在该发光元件的该上视图上，该第三绝缘层的该开口为该第二绝缘层的该环状开口所环绕。

9.如权利要求8所述的发光元件，其中于该发光元件的该上视图上，该第三绝缘层的该开口沿着该第一焊垫的该侧边来配置。

10.如权利要求8所述的发光元件，包含多个孔部穿过该第二半导体层及该活性层以裸露该第一半导体层，其中于该发光元件的该上视图上，该多个孔部形成于该第一焊垫及该第二焊垫以外的区域。

11.如权利要求8所述的发光元件，包含透明导电层位于该第二半导体层上，该反射结构位于该透明导电层上，该反射结构包含阻障层及反射层，该阻障层位于该反射层上，其中该阻障层不与该透明导电层相接。

12.如权利要求8所述的发光元件，其中该第一绝缘层包覆该活性层的一侧壁。