[发明专利]集成有供电传输系统的封装件的封装方法

说明书

本发明提供一种集成有供电传输系统的封装件的封装方法，包括如下步骤：1）提供一载体；2）采用电镀工艺在载体表面形成第一金属连接柱；3）将有源模块及无源模块设置于载体形成有第一金属连接柱的表面上，并在有源模块及所述无源模块表面形成第二金属连接柱；4）将第一金属连接柱、有源模块、无源模块及第二金属连接柱封装成型；5）在塑封材料表面形成再布线层；6）将用电芯片设置于再布线层表面，用电芯片经由多个微凸块实现与低电压供电轨道的对接；7）剥离载体，形成与第一金属连接柱相连接的焊料凸块。本发明通过使用三维芯片堆叠技术，提高了电力输送效率，增加了不同电压轨道的可用数量。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种集成有供电传输系统的封装件的封装方法。

背景技术

所有的计算和通信系统都需要供电传输系统。供电传输系统会将电源的高电压转换成系统中离散器件所需的许多不同的低电压。供电传输系统的效率决定了向下转换的电力损失，而供电轨道数决定了可支持的离散电压供应或器件的数量。

目前的供电技术面临着如下挑战：

一、随着过程中节点的收缩，设备电压的减小，电力输送的效率会随之降低，使功率消耗更大。

二、添加更多的供电轨道需要复制更多的供电组件，如增加元件数量、增大电路板尺寸、增加电路板的层数、加大系统体积、成本和重量。

三、由于再布线层的线距、线宽的限制，需要增加封装尺寸。

因此，如何提高电力输送效率，增加不同电压轨道的可用数量，已成为本领域技术人员亟待解决的一个重要技术问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术，本发明的目的在于提供一种集成有供电传输系统的封装件的封装方法，用于解决现有技术中的种种问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种上述集成有供电传输系统的封装件的封装方法，所述封装方法包括以下步骤：

1)提供一载体；

2)采用电镀工艺在所述载体表面第一金属连接柱；

3)将有源模块及无源模块设置于所述载体形成有所述第一金属连接柱的表面上，并在所述有源模块及所述无源模块表面形成第二金属连接柱；

4)使用塑封材料将所述第一金属连接柱、所述有源模块、所述无源模块及所述第二金属连接柱封装成型，并去除部分所述塑封材料以裸露出所述第一金属连接柱及所述第二金属连接柱；

5)在所述塑封材料表面形成再布线层，所述再布线层将所述第一金属连接柱、所述有源模块及所述无源模块电连接；所述有源模块、所述无源模块及所述再布线层共同构成供电传输系统；所述供电传输系统适于将外部电源提供的高电压转换成多个不同的低电压，并提供多条低电压供电轨道；

6)提供用电芯片，将所述用电芯片设置于所述再布线层表面，所述用电芯片经由多个微凸块实现与所述低电压供电轨道的对接；

7)剥离所述载体，形成与所述第一金属连接柱相连接的焊料凸块。

可选地，步骤1)与步骤2)之间还包括在所述载体表面形成剥离层的步骤；步骤2)中，所述第一金属连接柱形成于所述剥离层表面；步骤3)中，所述有源模块及所述无源模块设置于所述剥离层表面；步骤7)中通过去除所述剥离层以剥离所述载体。

可选地，用电镀工艺在所述载体表面第一金属连接柱包括如下步骤：

2-1)在所述载体表面需要形成所述第一金属连接柱的位置或在所述载体表面需要形成所述第一金属连接柱的位置及需要设置有源模块及无源模块的位置形成虚拟焊垫；

2-2)在所述载体表面及所述虚拟焊垫表面形成光刻胶层；