[发明专利]集成有供电传输系统的封装件的封装方法

权利要求书

1.一种集成有供电传输系统的封装件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)提供一载体；

2)采用电镀工艺在所述载体表面形成第一金属连接柱；

3)将有源模块及无源模块设置于所述载体形成有所述第一金属连接柱的表面上，并在所述有源模块及所述无源模块表面形成第二金属连接柱；

4)使用塑封材料将所述第一金属连接柱、所述有源模块、所述无源模块及所述第二金属连接柱封装成型，并去除部分所述塑封材料以裸露出所述第一金属连接柱及所述第二金属连接柱；

5)在所述塑封材料表面形成再布线层，所述再布线层将所述第一金属连接柱、所述有源模块及所述无源模块电连接；所述有源模块、所述无源模块及所述再布线层共同构成供电传输系统；所述供电传输系统适于将外部电源提供的高电压转换成多个不同的低电压，并提供多条低电压供电轨道；

6)提供用电芯片，将所述用电芯片设置于所述再布线层表面，所述用电芯片经由多个微凸块实现与所述低电压供电轨道的对接；

7)剥离所述载体，形成与所述第一金属连接柱相连接的焊料凸块。

2.根据权利要求1所述的集成有供电传输系统的封装件的封装方法，其特征在于：步骤1)与步骤2)之间还包括在所述载体表面形成剥离层的步骤；步骤2)中，所述第一金属连接柱形成于所述剥离层表面；步骤3)中，所述有源模块及所述无源模块设置于所述剥离层表面；步骤7)中通过去除所述剥离层以剥离所述载体。

3.根据权利要求1所述的集成有供电传输系统的封装件的封装方法，其特征在于：步骤2)中，采用电镀工艺在所述载体表面形成第一金属连接柱包括如下步骤：

2-1)在所述载体表面需要形成所述第一金属连接柱的位置或在所述载体表面需要形成所述第一金属连接柱的位置及需要设置有源模块及无源模块的位置形成虚拟焊垫；

2-2)在所述载体表面及所述虚拟焊垫表面形成光刻胶层；

2-3)在所述光刻胶层内对应于需要形成所述第一金属连接柱的所述虚拟焊垫的位置形成通孔，所述通孔暴露出所述虚拟焊垫；

2-4)采用电镀工艺在所述通孔内形成所述第一金属连接柱；

2-5)去除所述光刻胶层。

4.根据权利要求1所述的集成有供电传输系统的封装件的封装方法，其特征在于：步骤3)中，所述有源模块的背面及所述无源模块的背面为与所述载体相结合的结合面。

5.根据权利要求1所述的集成有供电传输系统的封装件的封装方法，其特征在于：所述有源模块包括控制器及降压变换器；所述无源模块包括电容、电感及电阻。

6.根据权利要求1所述的集成有供电传输系统的封装件的封装方法，其特征在于：步骤4)中，使用塑封材料将所述第一金属连接柱、所述有源模块、所述无源模块及所述第二金属连接柱封装成型的方法包括：压缩成型、传递模塑、液压成型、真空层压或旋涂。

7.根据权利要求1所述的集成有供电传输系统的封装件的封装方法，其特征在于：步骤5)中形成的所述再布线层包括：金属连线、金属插塞及设置于所述金属连线及金属插塞周围的介电层，所述金属连线用于实现所述第一金属连接柱、所述有源模块及所述无源模块的电连接，所述金属插塞用于实现各层之间的所述金属连线之间的层间连接。

8.根据权利要求7所述的集成有供电传输系统的封装件的封装方法，其特征在于：形成所述金属连线的方法包括电镀、化学镀及丝网印刷中的至少一种。

9.根据权利要求7所述的集成有供电传输系统的封装件的封装方法，其特征在于：所述再布线层表面设置有与所述金属连线电连接的凸块金属层，所述第一金属连接柱、所述有源模块、所述无源模块及所述用电芯片经由所述凸块金属层与所述再布线层相连接。