[发明专利]一种抑制PCB钻孔毛刺的方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种抑制PCB钻孔毛刺的方法。

背景技术

印制电路板（简称PCB）在钻孔加工过程中，会出现钻孔毛刺的问题，通常采用垫板来抑制毛刺的产生。但对于PCB产生变形时，由于PCB与垫板都是刚性材料，无法完全紧密贴合，存在一定的间隙，垫板达不到抑制毛刺或削弱了抑制毛刺的效果，进而影响钻孔精度、钻孔品质等其他钻孔问题。同时较大的毛刺会影响到后序加工，严重的甚至会影响PCB成品品质而报废。

对于PCB板钻孔加工中产生的毛刺，通常解决方法有：若毛刺较小，一般经去毛刺机刷磨即可；若毛刺严重，需人工修整，手工用刀具祛除，然后经去毛刺机刷磨，这样会导致生产效率低，且修整、刷磨后会出现外观不良、毛刺入孔等品质隐患问题。而现有技术中，专利号CN105729557A公开了一种抑制钻孔毛刺的方法，在与垫板接触的PCB面涂覆一层树脂，利用树脂固化后的高硬度、强粘结力的特性，抑制钻孔毛刺的产生，钻孔后再树脂层采用特殊的方法去除即可。该专利中提到的树脂通常采用加热固化的方式，随着PCB变形增大时，其钻孔加工时与垫板间隙也增大，需涂覆树脂层越厚，才能起到较好的抑制毛刺效果，但随着涂层增厚，树脂中残留水份或溶剂难以挥发，固化时间长，易产生表观气泡，外观难以控制，从而影响到加工品质，亟待解决。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种抑制PCB钻孔毛刺的方法，旨在解决现有技术钻孔毛刺抑制效果不佳的问题。

本发明的技术方案如下：

一种抑制PCB钻孔毛刺的方法，其中，包括步骤：

在PCB板的与垫板接触的一面涂覆一层树脂；

在树脂面涂覆一层或一层以上的纤维布或纤维毡，然后进行烘烤固化处理。

所述的抑制PCB钻孔毛刺的方法，其中，所述纤维布或纤维毡的材质为木纤、玻纤、化纤。

所述的抑制PCB钻孔毛刺的方法，其中，所述树脂的厚度为20~250μm。

所述的抑制PCB钻孔毛刺的方法，其中，所述纤维布或纤维毡的克重为30-150g/m²。

所述的抑制PCB钻孔毛刺的方法，其中，先进行预烘烤，再进行烘烤固化。

所述的抑制PCB钻孔毛刺的方法，其中，预烘烤时的温度为60~90℃，预烘烤时的时间为30~50min，烘烤固化时的温度为130~160℃，烘烤固化时的时间为10~20min。

所述的抑制PCB钻孔毛刺的方法，其中，涂覆的方式为滚涂、喷涂、刮涂、淋涂或流延涂。

所述的抑制PCB钻孔毛刺的方法，其中，纤维布或纤维毡的总厚度小于或等于树脂的厚度。

有益效果：本发明在树脂面放置纤维布或纤维毡，既可利用纤维布或纤维毡中的纤维疏导树脂中水份或溶剂的挥发，减少气泡的产生，改善外观品质，降低固化条件要求，又可以起到纤维增强树脂层的效果，提高抑制毛刺的能力，同时也方便在退膜时形成膜层整体褪除效果。

具体实施方式

本发明提供一种抑制PCB钻孔毛刺的方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明所提供的一种抑制PCB钻孔毛刺的方法，其包括步骤：

在PCB板的与垫板接触的一面涂覆一层树脂；

在树脂面涂覆一层或一层以上的纤维布或纤维毡，然后进行烘烤固化处理。

本发明是在涂覆树脂层后，再在树脂表面涂覆一层或一层以上的纤维布或纤维毡，既可利用纤维布或纤维毡中的纤维疏导树脂中水份或溶剂的挥发，不易产生气泡，改善外观品质，降低固化条件要求，又可以起到纤维增强树脂层的效果，提高抑制毛刺的能力，同时也方便在退膜时形成膜层整体褪除效果。

也就是说，纤维布或纤维毡可以提高树脂层的强度和抑制毛刺能力，形成整体褪膜效果，达到改善厚涂的固化条件、外观和加工品质效果。

进一步，所述纤维布或纤维毡的材质为木纤、玻纤、化纤。

纤维布或纤维毡的纤维分布不能过密，过密会影响水份或溶剂的挥发及钻孔加工，亦不能分布过疏，过疏会影响树脂层的增强强度；同时其纤维不能过粗，过粗会影响钻孔入针。本发明中，所述纤维布或纤维毡的克重为30-150g/m²，例如100 g/m²。