[发明专利]一种抑制PCB钻孔毛刺的方法在审
| 申请号： | 201710117827.4 | 申请日： | 2017-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN106879177A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 张伦强;魏美晓;宋正辉;唐甲林;刘飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 | 代理人： | 王永文,刘杰 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 抑制 pcb 钻孔 毛刺 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种抑制PCB钻孔毛刺的方法，其特征在于，包括步骤：
在PCB板的与垫板接触的一面涂覆一层树脂；
在树脂面涂覆一层或一层以上的纤维布或纤维毡，然后进行烘烤固化处理。
2.根据权利要求1所述的抑制PCB钻孔毛刺的方法，其特征在于，所述纤维布或纤维毡的材质为木纤、玻纤、化纤。
3.根据权利要求1所述的抑制PCB钻孔毛刺的方法，其特征在于，所述树脂的厚度为20~250μm。
4.根据权利要求1所述的抑制PCB钻孔毛刺的方法，其特征在于，所述纤维布或纤维毡的克重为30-150g/m2。
5.根据权利要求1所述的抑制PCB钻孔毛刺的方法，其特征在于，先进行预烘烤，再进行烘烤固化。
6.根据权利要求5所述的抑制PCB钻孔毛刺的方法，其特征在于，预烘烤时的温度为60~90℃，预烘烤时的时间为30~50min，烘烤固化时的温度为130~160℃，烘烤固化时的时间为10~20min。
7.根据权利要求1所述的抑制PCB钻孔毛刺的方法，其特征在于，涂覆的方式为滚涂、喷涂、刮涂、淋涂或流延涂。
8.根据权利要求1所述的抑制PCB钻孔毛刺的方法，其特征在于，纤维布或纤维毡的总厚度小于或等于树脂的厚度。
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