[发明专利]电子零件的制造方法及电子零件的制造装置

说明书

[相关申请]

本申请享有以日本专利申请2016-49686号(申请日：2016年3月14日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及一种电子零件的制造方法及电子零件的制造装置。

背景技术

电子零件中，例如通过倒装芯片连接等使零件连接在衬底等。期望更低电阻的连接。

发明内容

本发明的实施方式提供一种能够实现低电阻连接的电子零件的制造方法及电子零件的制造装置。

根据本发明的实施方式，电子零件的制造方法包含如下操作：使具有设置着第1焊垫的第1面的第1零件的所述第1面与具有设置着第2焊垫的第2面的第2零件的所述第2面，以在所述第1焊垫及所述第2焊垫中的至少任一个设置着个体状的金属部件的第1状态下相互对向。本制造方法包含如下操作：使所述金属部件熔融，且使所述第1零件与所述第2零件接近，直至所述已熔融的所述金属部件与所述第1焊垫及所述第2焊垫相接为止。本制造方法包含如下操作：在使所述第1零件与所述第2零件接近之后，在所述已熔融的所述金属部件与所述第1焊垫及所述第2焊垫相接的状态下，使所述第1零件及所述第2零件中的至少任一个沿所述第1面移动。本制造方法包含如下操作：在使所述第1零件及所述第2零件中的所述至少任一个移动之后使所述金属部件成为固体状，形成所述第1焊垫及所述第2焊垫通过所述固体状的所述金属部件而相互电连接的第2状态。所述第1状态下的所述第1焊垫的平面形状的第1几何学重心与所述第1状态下的所述第2焊垫的平面形状的第2几何学重心之间的沿所述第1面的方向上的第1距离，比所述第2状态下的所述第1几何学重心与所述第2状态下的所述第2几何学重心之间的沿所述第1面的方向上的第2距离长。

附图说明

图1(a)～图1(g)是例示实施方式的电子零件的制造方法的示意性剖视图。

图2是例示实施方式的电子零件的制造装置的示意图。

图3(a)～图3(d)是表示实施方式的电子零件的制造方法中所使用的零件的示意性剖视图。

图4(a)～图4(d)是表示实施方式的电子零件的制造方法中所使用的零件的示意性俯视图。

图5是表示实施方式的电子零件的制造方法的曲线图。

图6(a)～图6(c)是例示实施方式的电子零件的制造方法的示意性剖视图。

图7(a)～图7(c)是例示实施方式的电子零件的制造方法的示意性剖视图。

图8(a)及图8(b)是例示实施方式的电子零件的制造方法的示意性剖视图。

图9是例示实施方式的电子零件的制造方法的示意性剖视图。

具体实施方式

以下，一边参照附图一边说明本发明的各实施方式。

附图是示意性或概念性图，且各部分的厚度与宽度的关系、部分间的大小的比率等未必与实物相同。即便在表示相同部分的情况下，也有根据附图而差别表示相互的尺寸或比率的情况。

在本案说明书及各图中，对与关于已出现的图在上文已叙述过的要素相同的要素附上相同的符号并适当省略详细的说明。

图1(a)～图1(g)是例示实施方式的电子零件的制造方法的示意性剖视图。

图2是例示实施方式的电子零件的制造装置的示意图。

如图2所示，实施方式的电子零件的制造装置110包含平台50、头部60及控制部70。制造装置110例如为倒装接合机。

在平台50载置第1零件10。第1零件10具有第1面10a。在第1面10a设置着第1焊垫11。例如，在第1零件10设置第1衬底10s，在第1衬底10s的1个面(第1面10a)设置第1焊垫11。该例中，在平台50设置孔52。孔52的内部能够减压。通过孔52来吸附并固定第1零件10。

该例中，平台50包含第1温度控制部51。第1温度控制部51例如包含陶瓷加热器等。例如，通过第1温度控制部51来控制第1零件10的温度。

头部60能够保持第2零件20。第2零件20具有第2面20a。在第2面20a设置着第2焊垫21。例如，在第2零件20设置第2衬底20s，在第2衬底20s的1个面(第2面20a)设置第2焊垫21。

在头部60例如设置孔62，孔62的内部能够减压。通过孔62来吸附第2零件20，并保持第2零件20。

该例中，头部60包含第2温度控制部61。第2温度控制部61例如包含陶瓷加热器等。例如，通过第2温度控制部61来控制第2零件20的温度。