[发明专利]LED反射电极及其制作方法

说明书

本申请公开LED反射电极及其制作方法，方法依次包括：采用负性光刻胶做出电极图形并显影，负性光刻胶呈现倒梯形；保持蒸镀腔的压力为10⁵torr至10⁶torr，温度为10℃至30℃，依次蒸镀欧姆接触金属层、反射金属层、连接金属层和隔离金属层；保持蒸镀腔的压力为10⁵torr至10⁶torr，将蒸镀腔的温度升高到100℃‑150℃，在隔离金属层上方蒸镀焊接金属层，负性光刻胶产生玻璃化，倒梯形状的负性光刻胶向欧姆接触层、反射金属层、连接金属层和隔离金属层的方向回缩，使得焊接金属层将欧姆接触层、反射金属层、连接金属层和隔离金属层包覆起来。如此，将反射金属层与外界隔绝，有利于提高反射电极的可靠性。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，具体地说，涉及一种LED反射电极及其制作方法。

背景技术

目前LED(Light Emitting Diode，发光二极管)是一种固体照明，体积小、耗电量低使用寿命长高亮度、环保、坚固耐用等优点受到广大消费者认可，国内生产LED的规模也在逐步扩大；市场上对LED亮度和光效的需求与日俱增，客户关注的是LED更省电，亮度更高、光效更好，这就为LED外延生长提出了更高的要求。

正装的LED发光二极管由于需要通过焊线的方式与外部电路连接，为了使电流的分布均匀，也需要制作金属引线。这就造成了发光二极管的出光面被金属电极所阻挡了一部分，芯片的尺寸越小，电极占比就越大。

通常为了将电极挡住的光取出部分，会在电极的最下面加入一层反射层金属，而反射率较高的金属中铝和银都是比较活波的，正常的电极制作方法中金属一层一层的往上堆叠，铝或银是暴露在空气中的，这样容易发生氧化反应，使得体电阻增大，并且在温度越高时反应越快，而发光二极管的发展趋势就是尺寸越来越小，驱动电流越来越大，也因此发光二极管产生的热量更多，且集中在更小的区域里面，从而发生铝或银的球聚现象，导致电极烧断，发光二极管损坏。

发明内容

有鉴于此，本申请所要解决的技术问题是提供了一种LED反射电极及其制作方法，利用惰性焊接金属将活泼的反射金属包覆，使反射金属层与外界隔绝，大大提高了电LED反射电极的可靠性。

为了解决上述技术问题，本申请有如下技术方案：

一种LED反射电极制作方法，其特征在于，依次包括：

采用负性光刻胶做出电极图形并显影，所述负性光刻胶呈现倒梯形；

保持蒸镀腔的压力为10⁵torr至10⁶torr，温度为10℃至30℃，依次蒸镀欧姆接触金属层、反射金属层、连接金属层和隔离金属层；

保持蒸镀腔的压力为10⁵torr至10⁶torr，将蒸镀腔的温度升高到100℃-150℃，在所述隔离金属层上方蒸镀焊接金属层，所述负性光刻胶产生玻璃化，倒梯形状的负性光刻胶向所述欧姆接触层、所述反射金属层、所述连接金属层和所述隔离金属层的方向回缩，使得所述焊接金属层将所述欧姆接触层、所述反射金属层、所述连接金属层和所述隔离金属层包覆起来。

优选地，其中：

所述焊接金属层的材质为惰性金属。

优选地，其中：

所述焊接金属层的材质为金或铂。

优选地，其中：

蒸镀所述欧姆接触金属层、所述反射金属层、所述隔离金属层、所述连接金属层和所述焊接金属层的方法为电子束真空蒸发的镀膜方式。

优选地，其中：