[发明专利]晶圆转移装置及其应用方法在审
申请号: | 201710103967.6 | 申请日: | 2017-02-24 |
公开(公告)号: | CN108511361A | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 干怀渝 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机台 晶圆 晶圆转移装置 工作槽 隔离液 处理工序 工作效率 转移装置 成品率 制程 种晶 应用 承载 体内 | ||
1.一种晶圆转移装置,用于将晶圆从存在故障的机台转移到正常的机台上,其特征在于,包括:本体、设置于所述本体上的第一对接附件、设置于所述本体内的工作槽,所述工作槽中承载有隔离液;
所述第一对接附件将所述本体与存在故障的机台对接,所述晶圆从存在故障的机台被转移至所述工作槽的隔离液中后,所述本体与存在故障的机台解除对接,所述本体将晶圆转移至正常的机台上。
2.如权利要求1所述的晶圆转移装置,其特征在于,所述工作槽包括内槽及设置于所述内槽相对两侧的外槽,所述内槽中的液体装满后会溢出至所述外槽中。
3.如权利要求1所述的晶圆转移装置,其特征在于,所述本体包括与所述工作槽连接的处理管路,用于将所述工作槽中的隔离液进行排出或过滤,所述处理管路上设置有若干排水阀。
4.如权利要求1所述的晶圆转移装置,其特征在于,所述本体包括与所述工作槽连通的供气管路,用于向所述工作槽中的隔离液通入预定气体。
5.如权利要求4所述的晶圆转移装置,其特征在于,所述供气管路上设置有若干气动阀、流量调节阀及压力表。
6.如权利要求4所述的晶圆转移装置,其特征在于,所述隔离液为纯水。
7.如权利要求6所述的晶圆转移装置,其特征在于,所述预定气体为二氧化碳。
8.如权利要求4所述的晶圆转移装置,其特征在于,所述本体包括与供气管路连接的驱动气体管路,用于为所述供气管路上的气动阀提供驱动气体。
9.如权利要求8所述的晶圆转移装置,其特征在于,所述驱动气体管路上设置有若干气动阀、流量调节阀及压力表。
10.如权利要求8所述的晶圆转移装置,其特征在于,所述驱动气体为氮气或压缩干燥空气。
11.如权利要求1所述的晶圆转移装置,其特征在于,还包括设置于所述本体内的储水槽,所述储水槽将储存的隔离液注入所述工作槽中。
12.如权利要求1所述的晶圆转移装置,其特征在于,所述第一对接附件包括:锁扣、对接轨道及套接于所述对接轨道上的伸缩管。
13.如权利要求1所述的晶圆转移装置,其特征在于,还包括与所述本体连接的位移部件,用于改变所述本体的位置。
14.如权利要求13所述的晶圆转移装置,其特征在于,所述位移部件为万向轮。
15.如权利要求1所述的晶圆转移装置,其特征在于,还包括储能装置,用于为所述本体提供能源。
16.如权利要求15所述的晶圆转移装置,其特征在于,所述能源包括驱动气体、隔离液及弱电。
17.一种湿法刻蚀机台,所述湿法刻蚀机台包括机台本体、设置于机台本体内的处理槽和干燥槽、设置于所述处理槽和所述干燥槽上方用于搬运晶圆的搬运机械臂,其特征在于,所述湿法刻蚀机台还包括:如权利要求1~16中任一项所述的晶圆转移装置、设置于机台本体上的第二对接附件和活动挡板,所述第二对接附件与第一对接部件相匹配,所述活动挡板的位置相对所述机台本体的体壁移动,以构成所述搬运机械臂将所述机台本体内的晶圆转移到所述机台本体外的通路。
18.如权利要求17所述的湿法刻蚀机台,其特征在于,所述第二对接附件为锁扣。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造