[发明专利]讯号量测介质软板制造方法

说明书

一种讯号量测介质软板制造方法，包括：形成一基础层。形成多个金属层及多个聚合物层于基础层之上。于第三聚合物层及第四聚合物层间形成分离接口。于第六聚合物层及第七聚合物层间形成量测介质分离接口。于多个金属层上分别设置图案层，并使用电镀制程及电铸制程于图案中镀上导电物质以形成不同用途的导电线路层。使用蚀刻震荡程序将第一聚合物层和第二聚合物层之间的金属层分离，并将第六聚合物层和第七聚合物层由介质分离接口分开露出量测介质，藉以完成讯号量测介质软板的制程。

技术领域

本发明是关于一种量测介质制造方法；且特别是关于一种量测介质软板制造方法。

背景技术

一般而言，制作完成的晶圆(wafer)会经过量测测试，以判断半导体组件是否可正常运作。这样的量测测试通常在晶圆被切分为各个分开的芯片和封装之前进行。此量测测试程序可同时测试多个半导体芯片，相较于芯片封装过后分别量测测试各个芯片，切割及封装前的量测测试可有效降低制作成本。

现有使用于晶圆的量测测试单元或载具，大部分使用传统机械加工制作的介质，经过特殊的处理，再将介质布置于所需求的位置点，并从介质另一端将讯号接引至机台，达到讯号量测测试的目的。但在高频的量测测试作业中，讯号的传递可能因过长的路径、或周遭讯号的干扰，会影响整体高频讯号作动的响应条件，因此传统的量测测试架构无法达到高频的量测测试需求。所以我们利用特殊的材料保护线路，整体的讯号完整避免干扰，并且大幅缩短讯号传递路径，因而开发此类测试载具的应用。

在晶圆量测测试中，主要是以介质卡(probe card)、针测机(prober)与测试机(tester)对晶圆上的晶粒进行电性量测测试。介质卡是一片具有许多微细介质的平台，作为测试机与待测半导体组件的量测测试接口。针测机负责把一片片的晶圆准确地移动到介质卡的对应位置，使得介质卡上的介质接触到晶粒所对应的接垫(pad)，再由测试机透过介质卡送出量测测试讯号，以量测半导体组件的功能、参数与特性。

由于近年来晶圆级封装(wafer-level package)、高频电路及三维堆积电路(3DIC)的应用迅速成长，使得高频的晶圆量测测试(wafer probing/chip probing)需求增加。现有的使用于晶圆节省制程时间的量测测试单元或载具，大部分是使用传统机械加工制作的介质。其经过特殊的处理，再将介质布置于所需求的位置点，并从介质另一端将讯号接引至机台，达到讯号量测测试的目的。但在高频的量测测试作业中，讯号的传递可能因过长的路径、或周遭讯号的干扰，会影响整体高频讯号作动的响应条件，因此传统的测试架构在高频量测测试需求下，仍有很大的改进空间，如保护线路，使得整体的讯号完整避免干扰，以及大幅缩短讯号传递路径。

发明内容

因此，本发明的主要目的是在于提供一种量测介质的制作方法，其可同时制作出一整片具有量测介质的软板，并且该些量测介质的软板可用于进行高频的晶圆量测测试。