[发明专利]讯号量测介质软板制造方法

权利要求书

1.一种讯号量测介质软板制造方法，该方法包含：

形成一基底层、一金属介层及一第一聚合物层，该金属介层覆盖于该基底层之上，该第一聚合物层覆盖于该金属介层之上，该基底层、该金属介层及该第一聚合物层形成一基础层；

形成一第一金属层覆盖于该基础层之上并形成一第二聚合物层覆盖于该第一金属层之上；

形成一第二金属层于该第二聚合物层之上，并执行一第一图案化程序以形成一导电层；

形成一第三聚合物层于该导电层之上；

形成一第四聚合物层于该第三聚合物层之上并形成一分离接口；

执行一第二图案化程序，将一印刷电路图案穿透该第三聚合物层及该第四聚合物层显示于一部分裸露的该导电层之上，并执行一电铸制程，将该印刷电路图案电铸于该部分裸露的该导电层上以形成一导电凸块部份；

形成一第三金属层于该第四聚合物层之上及该导电凸块部分之上，执行一第三图案化程序于该第三金属层之上以形成一接地图案，并执行一电镀制程，将该接地图案镀上导电物质以形成一接地层；

形成一第五聚合物层于该接地层、该导电凸块部分及该第四聚合物层之上，以形成一桥阶层厚度；

执行一第四图案化程序于该第五聚合物之上以形成一桥接图案，并执行一电铸制程，将该桥接图案镀上一桥阶层；

执行一第四图案化程序于该第五聚合物之上以形成一桥接图案，并执行一电铸制程，将一桥接层镀在该桥接图案内；

形成一第四金属层于该桥接层及该第五聚合物层之上，执行一第五图案化程序于该第四金属层之上以形成一线路图案，并执行一电镀制程，将该线路图案镀上导电物质以形成一线路层；

形成一第六聚合物层于该线路层及该第五聚合物之上，以形成一介质厚度；

形成一第七聚合物层于该第六聚合物层之上以形成一介质分离接口；

形成一第五金属层于该第七聚合物层之上，执行一第六图案化程序于该第五金属层之上以形成一晶圆测试垫介质图案，并执行一电铸制程，将该晶圆测试垫介质图案镀上导电物质以形成一第一线路层；

形成一第六金属层于该第七聚合物层及该线路层之上，执行一第七图案化程序，用以在该第六金属层上形成一讯号量测介质软板外型图案穿透并显示于该部分裸露的导电层之上，执行一离子蚀刻制程，将该讯号量测介质软板外型图案完成；以及

执行一分离程序，将该金属分离层以蚀刻液渗入蚀刻分离，以及将该第三聚合物层及该第四聚合物层彼此分开，将该第六聚合物层及该第七聚合物层彼此分开。

2.根据权利要求1所述的讯号量测介质软板制造方法，其中形成该基础层更包括一加热步骤。

3.根据权利要求1所述的讯号量测介质软板制造方法，其中在形成该第一金属层于该基础层之上，且形成一第二聚合物层于该第一金属层之上后，更包括一加热步骤。

4.根据权利要求1所述的讯号量测介质软板制造方法，其中该第一图案化程序包括：

形成一感光层于该第二金属层之上；

进行一照光程序以形成一反应图案；以及

进行一去除程序以形成该导电层。

5.根据权利要求1所述的讯号量测介质软板制造方法，其中形成该第三聚合物层于该导电层之上更包括一加热步骤。

6.根据权利要求1所述的讯号量测介质软板制造方法，其中形成该第四聚合物层于该第三聚合物层之上更包括一低温加热步骤。

7.根据权利要求1所述的讯号量测介质软板制造方法，其中该第二图案化程序包括：

形成一感光层于该第四聚合物层之上；

进行一照光程序以形成一第一反应图案；以及

进行一去除程序，将第四聚合物层及第三聚合物层部分去除至去除部分下方的导电层裸露以形成该印刷电路图案的图样。

8.根据权利要求1所述的讯号量测介质软板制造方法，其中该电铸制程更包括在该部分裸露的导电层之上将该导电凸块部分电铸至一高度，该高度与形成于该导电层之上的该第三聚合物层的高度及该第四聚合物层的高度的总和相同。