[发明专利]相移底板掩模和光掩模有效
申请号: | 201710066943.8 | 申请日: | 2017-02-07 |
公开(公告)号: | CN107203091B | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 南基守;申澈;李钟华;徐成旼;金世民 | 申请(专利权)人: | 思而施技术株式会社 |
主分类号: | G03F1/00 | 分类号: | G03F1/00;G03F1/26 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 樊晓焕;张天舒 |
地址: | 韩国大邱广*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 相移 底板 光掩模 | ||
1.一种相移底板掩模,其包括在透明衬底上形成的相移膜,
所述相移膜包括至少具有两层或更多层的多层膜,并且包括金属硅化物化合物,该金属硅化物化合物含有氧(O)、氮(N)和碳(C)中的至少一者,
其中随着从顶部朝向所述透明衬底进一步向下,构成所述相移膜的所述膜的氮(N)含量增加,并且所述多层膜的每层都包含2at%到30at%的钼(Mo)、20at%到70at%的硅(Si)、5at%到40at%的氮(N)、0到30at%的氧(O)和0到30at%的碳(C),
其中构成所述相移膜的所述膜中的顶层膜具有最高的氧含量,并且构成所述相移膜的所述膜中的顶层膜的碳(C)含量高于布置在下方的所述膜,并且
其中随着从所述透明衬底进一步向上,构成所述相移膜的所述膜相对于一种蚀刻剂的蚀刻速度降低,并且其中随着从顶部朝向所述透明衬底进一步向下,构成所述相移膜的所述膜的碳(C)含量降低。
2.根据权利要求1所述的相移底板掩模,其中相对于具有对应于i-线(365nm)、h-线(405nm)和g-线(436nm)的多个波长的曝光光,所述相移膜具有不高于35%的反射率。
3.根据权利要求1或2所述的相移底板掩模,其中所述相移膜的膜由相对于一种蚀刻剂进行蚀刻并且成分彼此不同的材料组成,并且成分不同的所述膜中的每个堆叠一次或多次。
4.根据权利要求1所述的相移底板掩模,其中构成所述相移膜的所述膜中的每个形成单层或连续膜。
5.根据权利要求1或2所述的相移底板掩模,其中相对于具有对应于i-线、h-线和g-线的多个波长的曝光光,所述相移膜具有1%到40%的透射率。
6.根据权利要求1或2所述的相移底板掩模,其中相对于具有对应于i-线、h-线和g-线的多个波长的曝光光,所述相移膜具有不高于10%的透射率偏差。
7.根据权利要求1或2所述的相移底板掩模,其中相对于具有对应于i-线、h-线和g-线的多个波长的曝光光,所述相移膜具有160°到200°的相移度。
8.根据权利要求1或2所述的相移底板掩模,其中相对于具有对应于i-线、h-线和g-线的多个波长的曝光光,所述相移膜具有不高于40°的相移度偏差。
9.根据权利要求1或2所述的相移底板掩模,其中所述相移膜在400nm到900nm范围内的波长中的一定波长处具有最低反射率。
10.根据权利要求1或2所述的相移底板掩模,其中所述相移膜具有到的厚度,并且构成所述相移膜的所述膜中的每个具有到的厚度。
11.根据权利要求1或2所述的相移底板掩模,其中所述金属硅化物化合物膜由硅(Si)和从下列选择的一个或多个金属组成:铝(Al)、钴(Co)、钨(W)、钼(Mo)、钒(V)、钯(Pd)、钛(Ti)、铂(Pt)、锰(Mn)、铁(Fe)、镍(Ni)、镉(Cd)、锆(Zr)、镁(Mg)、锂(Li)、硒(Se)、铜(Cu)、钇(Y)、硫(S)、铟(In)、锡(Sn)、硼(B)、铍(Be)、钠(Na)、钽(Ta)、铪(Hf)和铌(Nb),或者包括由所述金属硅化物和在氮(N)、氧(O)、碳(C)、硼(B)和氢(H)中选择的一个或多个轻元素组成的化合物。
12.根据权利要求1或2所述的相移底板掩模,其进一步包括布置在所述相移膜上的光屏蔽膜或者一层或多层金属膜。
13.根据权利要求12所述的相移底板掩模,其中所述金属膜包括半透反射膜、蚀刻停止膜和蚀刻掩模膜中的一个。
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G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
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G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备