[发明专利]一种感光性树脂组合物在制造印刷线路板中的应用有效
申请号: | 201710035198.0 | 申请日: | 2017-01-17 |
公开(公告)号: | CN108319109B | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 钱晓春;胡春青;于培培 | 申请(专利权)人: | 常州强力电子新材料股份有限公司;常州强力先端电子材料有限公司 |
主分类号: | G03F7/004 | 分类号: | G03F7/004;G03F7/029;G03F7/031;H05K3/28 |
代理公司: | 北京汉德知识产权代理事务所(普通合伙) 11328 | 代理人: | 刘子文;徐驰 |
地址: | 213011 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 感光性 树脂 组合 制造 印刷 线路板 中的 应用 | ||
一种感光性树脂组合物在制造印刷线路板中的应用,所述的感光性树脂组合物包含蒽酯类增感剂、反应型单体、光引发剂和任选地碱溶性树脂,各组分具有良好的相容性,对汞灯和LED光源感光度高,显影性优异,且固化后膜层分辨率好,附着力强,具有极佳的耐化学药品性能,非常有益于印刷线路板的工业化制造。
技术领域
本发明属于光电子器件加工领域,具体涉及一种感光性树脂组合物在制造印刷线路板中的应用。
背景技术
印刷线路板是指在绝缘基材上按预定设计提供元器件之间电气连接的导电图形,它是现代电气安装和连接原件的基板,是电子工业的重要基础器件。目前,印刷线路板主要通过光刻法制造。光刻法主要包括:在基板上设置感光性树脂层,在特定区域曝光使其聚合固化,显影除去未曝光部分,从而在基板上形成抗蚀图案;经蚀刻或镀敷等工艺形成导体层,然后从基板上剥离除去抗蚀图案,从而在基板上形成导体图案。除此以外,印刷线路板的制造还可能涉及其它光固化工序,诸如形成抗蚀层、阻焊层、字符等。
印刷线路板制造工艺中的光固化工序均以感光性树脂组合物为主要原料。随着近年来印刷线路板的微细化,现有的感光性树脂组合物在感光度方面逐渐无法满足要求,并且由于吸收波长的限制,大都不能与LED光源相匹配。LED光源取代汞灯是光电子工业发展的必然趋势。为了提高对LED光源的适应性,增感剂被加入到体系中以提高组合物的吸收波长,而这又会带来诸如增感剂与基体树脂相容性不佳的问题。另外,固化后图案分辨率、凝聚性也是要考虑的因素。
发明概述
针对现有技术的不足,本发明的目的主要在于提供一种感光性树脂组合物在制造印刷线路板中的应用,所述的感光性树脂组合物中各组分相容性好,对汞灯和LED光源感光度高,显影性优异,且固化后膜层分辨率好,附着力强,具有极佳的耐化学药品性能。
上述目的可通过本发明的下述方案来实现。
一种感光性树脂组合物在制造印刷线路板中的应用,其特征在于,所述的感光性树脂组合物包含下列组分:
(A)蒽酯类增感剂,选自具有式(I)所示结构的化合物和/或以式(I)化合物为主要结构的大分子化合物:
其中,R1-R10各自独立地代表氢、硝基、氰基、卤素、C1-C40的直链或支链烷基、C3-C40的环烷基、C4-C40的烷基环烷基或环烷基烷基、C2-C40的链烯基、C6-C40的芳基、C4-C40的杂芳基、C2-C40的杂环基、-O-CO-R基团,且R1-R10中至少一个是-O-CO-R基团;
R代表C1-C40的直链或支链烷基、C3-C40的环烷基、C4-C40的烷基环烷基或环烷基烷基、C2-C40的链烯基、C6-C40的芳基、C2-C40的含酯基基团、C2-C40的含环氧基基团;
并且,这些基团中的非环-CH2-可任选地(optionally)被-O-、-CO-、-NH-、-S-或1,4-亚苯基所取代;
(B)反应型单体,包含至少一种含不饱和双键化合物;
(C)光引发剂;
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