[发明专利]半导体设备和存储器系统的操作方法及存储系统通信方法有效

专利信息
申请号: 201710022736.2 申请日: 2017-01-12
公开(公告)号: CN107066403B 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 朴炫泰;吴和锡;崔珍赫 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: G06F13/16 分类号: G06F13/16
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 刘虹
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体设备 存储器 系统 操作方法 存储系统 通信 方法
【说明书】:

一种各自包括多连接端口的半导体设备和存储器系统的操作方法,该方法包括:当与第一设备连接时接收第一设备的连接信息;通过使用连接信息更新管理表的信息;以及生成包括第一设备的连接信息的第一封包并且将该第一封包发送到预先连接到存储器系统的第二设备。

相关申请的交叉引用

本申请要求2016年1月12日在韩国知识产权局递交的韩国专利申请10-2016-0003671号的权益,在此通过引用将该申请的公开内容全部并入。

技术领域

本发明构思涉及存储系统(storage system)的通信方法,并且更具体地,涉及各自包括多连接端口的半导体设备和存储器系统(memory system)的操作方法,以及存储系统的通信方法。

背景技术

非易失性存储器系统包括即使当电源被切断时也保持数据被存储在其中的半导体设备。用于非易失性存储器系统的非易失性存储器设备的示例包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、快闪存储器、相变随机访问存储器(PRAM)、磁性RAM(MRAM)、电阻式RAM(ReRAM)或铁电RAM(FRAM)。非易失性存储器系统可以包括通过与移动设备组合而使用的嵌入式存储器,或可拆地附接到通用计算机或移动设备的可拆式存储器卡。

同时,作为半导体设备的示例,应用处理器(AP)可以被连接到嵌入式存储器和存储器卡,并且与AP连接的嵌入式存储器和/或存储器卡需要被有效地管理。同时,AP和存储器系统可以形成存储系统。

发明内容

本发明构思可以支持移动平台中的应用处理器、嵌入式存储器和存储器卡的多连接,并且有效地管理移动平台中的设备。

根据本发明构思的方面,提供了存储器系统的操作方法,所述操作方法包括:当存储器系统与第一设备相连时,接收第一设备的连接信息;通过使用连接信息更新存储器系统的管理表的信息;以及,生成包括第一设备的连接信息的第一封包并且将该第一封包发送到预先连接到存储器系统的第二设备。

根据本发明构思的另一方面,提供了包含主机的半导体设备的操作方法,所述操作方法包括:当经主机的第一端口检测到与嵌入式存储器的物理连接时,接收嵌入式存储器的连接信息;向嵌入式存储器发送主机的连接信息;以及,当外部存储器系统物理地连接到嵌入式存储器时,接收由嵌入式存储器生成的外部存储器系统的连接信息。

根据本发明构思的另一方面,提供了存储系统的通信方法。所述通信方法包括:当第一设备连接到第二设备时,由第一设备接收包含第二设备的身份(ID)信息的封包;更新第一设备中所包括的第一管理表中的第二设备的ID信息;以及,由第一设备接收包含预先连接到第二设备的至少一个第三设备的ID信息的封包。

根据本发明构思的另一方面,提供了存储器系统,所述存储器系统包括:包含设备接口的存储器控制器,其中所述设备接口包括:管理表,其存储一个或多个外部设备的连接信息;存储器设备,其包括多个存储器单元,其中存储器系统经设备接口的第一端口与主机连接并且经设备接口的第二端口与外部存储器可拆地连接,并且当检测到与外部存储器的连接时,存储器控制器更新管理表中的外部存储器的身份(ID)信息并且向主机发送外部存储器的ID信息。

附图说明

结合附图,从以下详细描述中,本发明构思的实施例将更清楚地被理解,其中:

图1是存储系统的实施例的框图。

图2是示出了存储系统的实施例中的设备之间的连接关系的框图。

图3A、3B、4A、4B、5A和5B是示出了可应用于存储系统的各种网络拓扑的实施例的框图。

图6是一个或多个设备中的接口的实施例的框图。

图7是示出了包括在图6的多链路管理器中的管理表的示例的示意图。

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