[发明专利]X射线探测器及其制造方法在审
申请号: | 201710005101.1 | 申请日: | 2017-01-04 |
公开(公告)号: | CN106653789A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 田慧 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 | 代理人: | 滕一斌 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 射线 探测器 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及探测技术领域,特别涉及一种X射线探测器及其制造方法。
背景技术
X射线探测器(英文:X-ray detector)是一种用于将肉眼看不到的X射线(英文:X-ray)转换为电信号的装置。
X射线探测器通常包括基板11以及设置在基板11上的多个探测单元以及设置在多个探测单元上的闪烁层14,每个探测单元包括薄膜晶体管(英文:Thin Film Transistor;简称:TFT)12和感光结构13,感光结构13设置在TFT12的漏极上,且与TFT12电连接,闪烁层14用于将X射线转化为可见光,感光结构13用于将该可见光转化为电信号,TFT12用于作为读取该电信号的开关。在使用X射线探测器时,可以将X射线发射装置和X射线探测器设置在被测体(例如人体)的两侧,X射线发射装置发射的X射线在通过被测体时被调制,被调制的X射线照射在X射线探测器后,X射线探测器能够将调制的X射线转换为电信号并输出。X射线探测器的信噪比(英文:signal-to-noise ratio;简称:SNR)与感光结构的感光面积(感光结构接收X射线的一侧的面积)正相关,通过增大感光结构的感光面积能够增大X射线探测器的信噪比。
在实现本发明的过程中,发明人发现现有技术至少存在以下问题:增大设置于TFT的漏极上的感光结构的感光面积时,探测单元也会增大,而探测单元的增大会使X射线探测器中探测单元的密度降低,进而会降低X射线探测器的探测精度。
发明内容
为了解决现有技术中增大感光层时,X射线探测器的探测精度会降低的问题,本发明实施例提供了一种X射线探测器及其制造方法。所述技术方案如下:
根据本发明的第一方面,提供了一种X射线探测器,所述X射线探测器包括:
衬底基板;
所述衬底基板上设置有多个探测单元,所述多个探测单元中的任一探测单元包括依次设置的薄膜晶体管TFT、设置有过孔的绝缘层和感光结构,所述TFT中的第一电极通过所述绝缘层上的过孔和所述感光结构电连接,所述第一电极为所述TFT的源极或漏极;
设置有所述多个探测单元的衬底基板上设置有闪烁层。
可选的,所述感光结构包括感光层、驱动电极和感测电极,所述感测电极通过所述绝缘层上的过孔与所述第一电极电连接,
所述驱动电极用于向所述感光层中施加电压,所述感测电极用于接收所述感光层输出的电流。
可选的,所述感光层包括轻掺杂的非晶硅感光层。
可选的,所述轻掺杂的非晶硅感光层为硼轻掺杂的非晶硅感光层,所述轻掺杂的非晶硅感光层中每平方厘米的硼原子个数为5×1011至1×1013。
可选的,所述感光结构还包括有机无机复合介质薄膜,
所述有机无机复合介质薄膜设置在所述驱动电极与所述感光层之间;
所述有机无机复合介质薄膜还设置在所述感测电极与所述感光层之间。
可选的,所述有机无机复合介质薄膜的厚度为100纳米至300纳米。
可选的,所述感光结构在所述衬底基板上的正投影和所述TFT在所述衬底基板上的正投影存在重叠区域。
可选的,所述多个探测单元中的感光层为一体结构。
可选的,所述多个探测单元中有机无机复合介质薄膜为一体结构。
根据本发明的第二方面,提供一种X射线探测器的制造方法,所述方法包括:
在衬底基板上形成多个探测单元,所述多个探测单元中的任一探测单元包括依次设置的薄膜晶体管TFT、包括过孔的绝缘层和感光结构,所述TFT中的第一电极通过所述绝缘层上的过孔和所述感光结构电连接,所述第一电极为所述TFT的源极或漏极;
在形成有所述多个探测单元的衬底基板上形成闪烁层。
可选的,所述在衬底基板上形成多个探测单元,包括:
在所述衬底基板上形成所述TFT;
在形成有所述TFT的衬底基板上形成所述包括过孔的绝缘层;
在形成有所述包括过孔的绝缘层的衬底基板上形成所述感光结构。
可选的,所述在形成有所述包括过孔的绝缘层的衬底基板上形成所述感光结构,包括:
在形成有所述包括过孔的绝缘层的衬底基板上形成驱动电极和感测电极,所述感测电极通过所述绝缘层上的过孔与所述第一电极电连接;
在形成有所述驱动电极和所述感测电极的衬底基板上形成感光层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710005101.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种物料位置交替装置
- 下一篇:浸胶烤箱的余热再利用装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的