[发明专利]X射线探测器及其制造方法在审
申请号: | 201710005101.1 | 申请日: | 2017-01-04 |
公开(公告)号: | CN106653789A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 田慧 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 | 代理人: | 滕一斌 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 射线 探测器 及其 制造 方法 | ||
1.一种X射线探测器,其特征在于,所述X射线探测器包括:
衬底基板;
所述衬底基板上设置有多个探测单元,所述多个探测单元中的任一探测单元包括依次设置的薄膜晶体管TFT、设置有过孔的绝缘层和感光结构,所述TFT中的第一电极通过所述绝缘层上的过孔和所述感光结构电连接,所述第一电极为所述TFT的源极或漏极;
设置有所述多个探测单元的衬底基板上设置有闪烁层。
2.根据权利要求1所述的X射线探测器,其特征在于,所述感光结构包括感光层、驱动电极和感测电极,所述感测电极通过所述绝缘层上的过孔与所述第一电极电连接,
所述驱动电极用于向所述感光层中施加电压,所述感测电极用于接收所述感光层输出的电流。
3.根据权利要求2所述的X射线探测器,其特征在于,所述感光层包括轻掺杂的非晶硅感光层。
4.根据权利要求3所述的X射线探测器,其特征在于,所述轻掺杂的非晶硅感光层为硼轻掺杂的非晶硅感光层,所述轻掺杂的非晶硅感光层中每平方厘米的硼原子个数为5×1011至1×1013。
5.根据权利要求2所述的X射线探测器,其特征在于,所述感光结构还包括有机无机复合介质薄膜,
所述有机无机复合介质薄膜设置在所述驱动电极与所述感光层之间;
所述有机无机复合介质薄膜还设置在所述感测电极与所述感光层之间。
6.根据权利要求5所述的X射线探测器,其特征在于,所述有机无机复合介质薄膜的厚度为100纳米至300纳米。
7.根据权利要求1至6任一所述的X射线探测器,其特征在于,所述感光结构在所述衬底基板上的正投影和所述TFT在所述衬底基板上的正投影存在重叠区域。
8.根据权利要求2所述的X射线探测器,其特征在于,所述多个探测单元中的感光层为一体结构。
9.根据权利要求5所述的X射线探测器,其特征在于,所述多个探测单元中有机无机复合介质薄膜为一体结构。
10.一种X射线探测器的制造方法,其特征在于,所述方法包括:
在衬底基板上形成多个探测单元,所述多个探测单元中的任一探测单元包括依次设置的薄膜晶体管TFT、包括过孔的绝缘层和感光结构,所述TFT中的第一电极通过所述绝缘层上的过孔和所述感光结构电连接,所述第一电极为所述TFT的源极或漏极;
在形成有所述多个探测单元的衬底基板上形成闪烁层。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,所述在衬底基板上形成多个探测单元,包括:
在所述衬底基板上形成所述TFT;
在形成有所述TFT的衬底基板上形成所述包括过孔的绝缘层;
在形成有所述包括过孔的绝缘层的衬底基板上形成所述感光结构。
12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,所述在形成有所述包括过孔的绝缘层的衬底基板上形成所述感光结构,包括:
在形成有所述包括过孔的绝缘层的衬底基板上形成驱动电极和感测电极,所述感测电极通过所述绝缘层上的过孔与所述第一电极电连接;
在形成有所述驱动电极和所述感测电极的衬底基板上形成感光层。
13.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,所述在形成有所述驱动电极和所述感测电极的衬底基板上形成感光层之前,所述方法还包括:
在形成有所述驱动电极和所述感测电极的衬底基板上形成有机无机复合介质薄膜;
所述在形成有所述驱动电极和所述感测电极的衬底基板上形成感光层,包括:
在形成有所述有机无机复合介质薄膜的衬底基板上形成所述感光层。
14.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,所述在形成有所述驱动电极和所述感测电极的衬底基板上形成感光层,包括:
在形成有所述驱动电极和所述感测电极的衬底基板上形成非晶硅薄膜;
对所述非晶硅薄膜进行硼离子注入;
对进行硼离子注入后的所述非晶硅薄膜进行低温退火处理,使所述非晶硅薄膜转变为所述感光层。
15.根据权利要求14所述的方法,其特征在于,所述低温退火处理的温度为150摄氏度至230摄氏度,时间为1小时至2小时。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的