[发明专利]电路构件连接用树脂片在审
| 申请号： | 201680065267.6 | 申请日： | 2016-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN108323171A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 根津裕介;杉野贵志;土谷和宽 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J159/00;C09J167/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路构件连接 树脂片 平均线膨胀系数 玻璃化转变 电极电连接 树脂组成物 树脂组合物 彼此连接 电路构件 高可靠性 连接电阻 电极 固化物 膜状 | ||
1.一种电路构件连接用树脂片，其为介于相对的电极之间，用于将所述相对的电极电连接的电路构件连接用树脂片，其特征在于，
构成所述树脂片的材料的固化物的玻璃化转变温度为150～350℃，且于0～130℃的平均线膨胀系数为45ppm以下。
2.根据权利要求1所述的电路构件连接用树脂片，其特征在于，构成所述树脂片的材料含有选自由聚乙烯醇缩醛树脂及聚酯树脂组成的组中的1种以上的热塑性成分。
3.根据权利要求2所述的电路构件连接用树脂片，其特征在于，构成所述树脂片的材料进一步含有苯氧基树脂作为所述热塑性成分。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电路构件连接用树脂片，其特征在于，构成所述树脂片的材料含有无机填料。
5.根据权利要求4所述的电路构件连接用树脂片，其特征在于，所述无机填料为二氧化硅填料。
6.根据权利要求4或5所述的电路构件连接用树脂片，其特征在于，所述无机填料的平均粒径为10～200nm。
7.根据权利要求4～6中任一项所述的电路构件连接用树脂片，其特征在于，构成所述树脂片的材料含有35～64质量％的所述无机填料。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的电路构件连接用树脂片，其特征在于，构成所述树脂片的材料含有具有熔剂功能的成分。
9.根据权利要求8所述的电路构件连接用树脂片，其特征在于，含有具有羧基的成分作为所述具有熔剂功能的成分。
10.根据权利要求9所述的电路构件连接用树脂片，其特征在于，所述具有羧基的成分为2-甲基戊二酸。
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