[发明专利]电路构件连接用树脂片在审
| 申请号： | 201680065299.6 | 申请日： | 2016-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN108283002A | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 土谷和宽;杉野贵志;根津裕介 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J159/00;C09J167/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种电路构件连接用树脂片，其为介于相对的电极之间，用于将相对的电极电连接的电路构件连接用树脂片，其特征在于，构成树脂片的材料，在固化前于90℃的熔体粘度为1.0×100～5.0×105Pa·s，固化物于0～130℃的平均线膨胀系数为45ppm以下。根据该电路构件连接用树脂片，在将电路构件彼此连接时，连接部的连接电阻不容易产生变化，具有高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂片 电路构件连接 平均线膨胀系数 电极电连接 彼此连接 电路构件 高可靠性 连接电阻 熔体粘度 电极 固化物 固化 | ||
【主权项】：
1.一种电路构件连接用树脂片，其为介于相对的电极之间，用于将所述相对的电极电连接的电路构件连接用树脂片，其特征在于，构成所述树脂片的材料，在固化前于90℃的熔体粘度为1.0×100～5.0×105Pa·s，固化物于0～130℃的平均线膨胀系数为45ppm以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于琳得科株式会社，未经琳得科株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680065299.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
