[发明专利]导电材料以及连接结构体

权利要求书

1.一种导电材料，其含有：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性成分、以及助熔剂，

作为所述热固化性成分或所述助熔剂，含有具有异氰脲基骨架的化合物，

导电材料在所述导电性粒子中的所述焊锡的熔点下的粘度为0.1Pa·s以上、20Pa·s以下。

2.如权利要求1所述的导电材料，其中，

所述具有异氰脲基骨架的化合物的含量与所述助熔剂的含量的重量比为0.5以上、20以下。

3.如权利要求1或2所述的导电材料，其中，

所述具有异氰脲基骨架的化合物的含量与所述导电性粒子的含量的重量比为0.05以上、0.5以下。

4.如权利要求1～3中任一项所述的导电材料，其中，

所述具有异氰脲基骨架的化合物的分子量为200以上、1000以下。

5.如权利要求1～4中任一项所述的导电材料，其中，

作为所述热固化性成分，含有具有异氰脲基骨架的热固化性化合物或具有异氰脲基骨架的热固化剂。

6.如权利要求5所述的导电材料，其中，

作为所述热固化性成分，含有具有异氰脲基骨架的热固化性化合物。

7.如权利要求1～6中任一项所述的导电材料，其中，

作为所述热固化性成分，含有不具有异氰脲基骨架的热固化性化合物。

8.如权利要求7所述的导电材料，其中，

作为所述热固化性成分，含有具有异氰脲基骨架的热固化性化合物和所述不具有异氰脲基骨架的热固化性化合物。

9.如权利要求7或8所述的导电材料，其中，

所述不具有异氰脲基骨架的热固化性化合物为不具有异氰脲基骨架、但具有芳香族骨架或脂环式骨架的热固化性化合物。

10.如权利要求1～9中任一项所述的导电材料，其含有磷酸化合物。

11.如权利要求1～10中任一项所述的导电材料，其中，

所述导电性粒子为焊锡粒子。

12.如权利要求1～11中任一项所述的导电材料，其为导电糊剂，且在25℃下为液态。

13.一种连接结构体，其包括：

表面具有至少一个第一电极的第一连接对象部件、

表面具有至少一个第二电极的第二连接对象部件、

将所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件连接在一起的连接部，

所述连接部为权利要求1～12中任一项所述的导电材料的固化物，

所述第一电极和所述第二电极通过所述连接部中的焊锡部实现了电连接。

14.如权利要求13所述的连接结构体，其中，

沿所述第一电极、所述连接部和所述第二电极的叠层方向，对所述第一电极和所述第二电极的相互对置的部分进行观察时，在所述第一电极和所述第二电极相互对置的部分的面积100％中的50％以上配置有所述连接部中的焊锡部。