[发明专利]锡焊装置以及焊剂涂敷装置在审
申请号: | 201680030503.0 | 申请日: | 2016-02-17 |
公开(公告)号: | CN107615897A | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 杉原崇史;田口宽;桧山勉 | 申请(专利权)人: | 千住金属工业株式会社 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;B23K1/00;B23K1/008;B23K3/00;B23K101/42 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人: | 刘新宇,张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 以及 焊剂 | ||
技术领域
本发明关于电子零件向印刷线路板的安装,涉及使用能够在锡焊装置、涂敷焊剂的焊剂涂敷装置等中应用的螺母的锡焊装置以及焊剂涂敷装置。详细而言,涉及使用了即使因锡焊处理或焊剂的涂敷而汽化了的焊剂的一部分或焊剂附着并粘着在丝杠轴等上也不会影响丝杠轴的旋转的螺母的、锡焊装置以及焊剂涂敷装置。
背景技术
在印刷线路板上进行电子零件的锡焊的锡焊装置、在印刷线路板上进行焊剂的涂敷的焊剂涂敷装置具有能够调整为印刷线路板的宽度的基板输送用的轨道(例如参照专利文献1、2)。另外,也公知一种支承构件,该支承构件从下方对输送的印刷线路板进行支承,以防该印刷线路板因自重而发生挠曲,并且能与印刷线路板的尺寸对应地改变该支承构件相对于丝杠轴的固定位置。
例如,在回流焊装置的锡焊处理中,将预先印刷有锡焊膏的基板输送到回流焊装置内,并进行加热。锡焊膏含有粉末焊锡以及焊剂。焊剂是通过使松香、触变剂以及活性剂等固体成分在溶剂中溶解而形成的。
利用上述的加热工序使焊剂汽化而充满在回流焊装置内。更详细而言,在预热区,焊剂成分中特别是溶剂发生汽化而成为焊剂烟尘。另外,焊剂成分中松香等固体成分当在正式加热区被置于高温下时,也是发生汽化而成为烟尘,在装置内悬浮。
例如,对于使用于输送印刷线路板的输送用轨道成为与基板尺寸对应的轨道宽度的构件(丝杠轴、螺母等),或为了支承基板而能够调整该基板的固定位置的构件(丝杠轴、螺母等),当汽化后的焊剂烟尘的一部分附着在上述这些构件的表面时,随着温度的下降,成为具有流动性的液体的焊剂烟尘。液化后的焊剂烟尘不久后就会固化。固化后的焊剂烟尘难以剥离,牢固地附着于上述这些构件的表面,因此不能通过丝杠轴的旋转将上述焊剂烟尘简单地剥离掉。因此,螺母难以行进,很难调整螺母相对于丝杠轴的固定位置。
另外,在将熔化后的焊锡以射流的方式喷射出去而进行锡焊处理的射流锡焊装置中,因熔化后的焊锡的飞散,有时飞散了的焊锡以球状牢固地附着于使用于输送印刷线路板的输送用轨道成为与基板尺寸对应的轨道宽度的构件(丝杠轴、螺母等)等。在该情况下,与上述同样,也不能通过丝杠轴的旋转而将上述焊锡简单地剥离掉。因此,螺母难以行进,很难调整螺母相对于丝杠轴的固定位置。
另外,在焊剂涂敷装置中,滴下的焊剂会附着并粘着在丝杠轴上,也不能通过丝杠轴的旋转简单地将粘着的焊剂剥离掉。因此,具有无法使螺母相对于丝杠轴的固定位置进退而进行变更的这一同样的问题。
另一方面,作为具有将附着在螺钉或螺母上的涂层等剥离掉的功能的螺母,公开了一种将螺纹牙的一部分切削成预定的长度而得到的螺钉或螺母(例如参照专利文献3~专利文献5)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2001-44619号公报
专利文献2:日本特开平06-53644号公报
专利文献3:日本特开平11-62938号公报
专利文献4:日本特开2001-27215号公报
专利文献5:日本实开昭62-80009号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是,上述专利文献1、2公开的装置未针对所述问题施以任何对策。另外,上述专利文献3~专利文献5公开的螺钉或螺母的目的仅在于,为了在涂层等粘着了的情况下松动螺钉,从而使螺钉沿一方向行进,对于在使螺母的固定位置相对于丝杠轴进退而改变的操作的装置中设置上述螺钉或螺母,未做任何设想,未对上述问题施以对策。
因此,本发明解决了上述这样的问题,目的在于,将附着在用于与位于锡焊装置或焊剂涂敷装置内的基板尺寸对应地改变固定位置的构件(丝杠轴、螺母)上并且固化了的焊剂烟尘清除掉。另外,目的在于,即使在附着物粘着在丝杠轴上的情况下,也能同样将粘着在丝杠轴、螺母上的附着物清除掉。
用于解决问题的方案
为了解决上述的问题而采用的本发明的技术方案如下所述。
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