[发明专利]锡焊装置以及焊剂涂敷装置在审
申请号: | 201680030503.0 | 申请日: | 2016-02-17 |
公开(公告)号: | CN107615897A | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 杉原崇史;田口宽;桧山勉 | 申请(专利权)人: | 千住金属工业株式会社 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;B23K1/00;B23K1/008;B23K3/00;B23K101/42 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人: | 刘新宇,张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 以及 焊剂 | ||
1.一种锡焊装置,其中,
所述锡焊装置具有与输送的基板的宽度对应地进行变更的锡焊装置的基板翘曲防止机构的调整构件,
所述调整构件包括:
丝杠轴,其被驱动而旋转;
螺母,通过驱动该丝杠轴旋转,能使所述螺母相对于所述丝杠轴的固定位置进退,并且所述螺母具有连结用的凸缘部;以及
基板支承部,所述基板支承部支承所述基板而防止基板的翘曲,并且借助所述连结用的凸缘部固定于所述螺母,
所述螺母从前端到后端具有螺纹部,并且遍布所述螺母的全长地具有不与所述丝杠轴啮合的1处以上的非啮合部,
在使所述丝杠轴旋转而改变所述基板支承部的固定位置时,附着在所述丝杠轴上的附着物随着所述丝杠轴的旋转而被所述非啮合部的端面刮掉。
2.根据权利要求1所述的锡焊装置,其中,
所述非啮合部在所述螺母的所述前端以及所述后端具有排出口,
自刮掉所述附着物的一侧的所述排出口排出比较多的被刮掉的所述附着物。
3.根据权利要求1所述的锡焊装置,其中,
在改变所述螺母相对于所述丝杠轴的固定位置时,不改变所述非啮合部的上下位置地刮掉所述附着物。
4.一种焊剂涂敷装置,其中,
所述焊剂涂敷装置具有与输送的基板的宽度对应地进行变更的焊剂涂敷装置的调整构件,
所述调整构件包括:
丝杠轴,其被驱动而旋转;
螺母,通过驱动该丝杠轴旋转,能使所述螺母相对于所述丝杠轴的固定位置进退,并且所述螺母具有连结用的凸缘部;以及
所述基板输送用轨道的支承部,其与所述基板的宽度对应地改变基板输送用轨道的宽度,并且借助所述连结用的凸缘部固定于所述螺母,
所述螺母从前端到后端具有螺纹部,并且遍布所述螺母的全长地具有不与所述丝杠轴啮合的1处以上的非啮合部,
在使所述丝杠轴旋转而改变所述基板输送用轨道的固定位置时,附着在所述丝杠轴上的附着物随着所述丝杠轴的旋转而被所述非啮合部的端面刮掉。
5.根据权利要求4所述的焊剂涂敷装置,其中,
所述非啮合部在所述螺母的所述前端以及所述后端具有排出口,
自刮掉所述附着物的一侧的所述排出口排出比较多的被刮掉的所述附着物。
6.根据权利要求4所述的焊剂涂敷装置,其中,
在改变所述螺母相对于所述丝杠轴的固定位置时,不改变所述非啮合部的上下位置地刮掉所述附着物。
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